苹果研发出自家品牌的5G基带芯片

　　苹果科技巨头近期宣布已成功突破难关，研发出自家品牌的5G基带芯片，且预定明年将该创新技术引入新款的各类设备之中，其中首先亮相的很有可能就是备受期待的iPhone SE 4。

　　回顾过去，苹果在其iPhone系列产品中一直依赖高通所提供的5G基带芯片，然而，关于高通收取的高昂专利费用，苹果始终持保留态度。早在2017年，双方就曾因专利权问题引发激烈纷争，最终经过多轮谈判，双方达成和解，和解协议内容包括苹果需向高通支付一笔不菲的款项，并且签订了一份长达数年的芯片供应合同。

　　为了进一步降低对外部供应商的依赖程度，苹果在2019年斥资高达10亿美元收购了英特尔的智能手机基带芯片部门，这一举措充分展现了苹果坚定不移地走自主研发道路的决心。

　　对于苹果而言，自主研发基带芯片不仅有助于更加灵活地掌控产品开发进度，而且能够更好地实现硬件与软件之间的无缝整合。更为关键的是，这也意味着苹果能够节省宝贵的设备内部空间，摆脱对外挂式基带芯片设计的束缚。

　　需要特别指出的是，虽然苹果已经掌握了自研5G基带的核心技术，但这并不代表所有未来的iPhone都会采用这一解决方案。根据苹果与高通之间的协议，直到2026年为止，苹果仍然需要继续使用高通的5G调制解调器。

　　因此，在未来相当长一段时间内，我们或许会看到苹果同时采用两种截然不同的基带方案：部分机型将搭载自家研发的5G基带，而其他机型则继续沿用高通的基带芯片。

　　据知名分析师郭明錤预测，下一代轻薄版iPhone 17 Slim以及iPhone SE 4将会成为首批采用苹果自研5G基带技术的机型，而其他型号的iPhone则将继续配备高通的基带芯片。

　　随着苹果自研5G基带的正式问世，这无疑是苹果在移动通信领域取得的一项重大成就，并有望对整个行业带来深远影响。