半导体新闻
据***Digtimes报道,高通高阶段制程挥别台积电转向三星电子。台积电和三星之间在晶圆代工领域的战火不断。近日台积电联合首席执行官刘德音在接受采访时表示,由于在研发工艺上投入了大量的资金,台积电在先进制程工艺领域将持续领先其他竞争对手。台积电对于他们的技术能力非常有自信。此前三星已经宣布其10纳米制程工艺芯片已经投入生产,显然台积电对此已经采取了应对措施。
根据台积电此前制定的计划,台积电的10nm制程芯片将于2017年第一季度出货,从时间上看比三星稍晚。台积电相信他们能够在与三星的竞争中胜出,获得苹果A11处理器订单。台积电的7纳米制程工艺芯片已经在部署之中,目前已有大约20家厂商将采用他们的7纳米制程工艺。新制程芯片预计会在 2017年下半年试产,2018年正式出货。
据悉,台积电董事长张忠谋,在今年的7月份还针对研发支出及先进制程挑战目标,提出更详细说明。台积电方面表示,相关人才招募行动已趁近期毕业生投入职场,积极进行中。另外,为了进一步推动10nm和7nm先进制程的研发进度,台积电将新招募约3000名研发人员,将现有的研发团队人员数量扩充至近万人规模。
至于10nm,台积电主要面向移动设备——所以AMD、NVIDIA都跳过了它——预计在2016年底投入量产。联发科全新一代十核心Helio X30就会用它,高通骁龙835则会使用三星10nm。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !