长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目即将投产

江苏省再添重大产业里程碑，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）圆满完成规划核实，标志着该项目即将正式竣工并投入生产运营。该项目作为江苏省重点推进的先进制造业项目，不仅承载着技术创新的重任，更预示着我国集成电路封测及芯片成品制造领域将迎来新一轮的飞跃。

该项目聚焦于全球瞩目的2.5D/3D高密度晶圆级封装技术，这些技术代表了当前半导体封装领域的最前沿，对于提升芯片性能、降低功耗、优化系统集成度具有不可估量的价值。长电微电子通过该项目，将提供从封装协同设计到芯片成品生产的全方位、一站式服务，为国内外客户提供高效、定制化的解决方案。

项目建成后，将跻身我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平的顶尖行列，其单体投资规模之大，更是彰显了企业对于未来发展的坚定信心与雄厚实力。该项目的成功实施，不仅将极大提升我国在高附加值领域如5G通信、人工智能、汽车电子等的应用能力，还将有力推动整个产业链上下游的协同发展，形成更加完善的产业生态体系。

长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目的投产，不仅是企业自身发展史上的重要里程碑，更是我国集成电路产业迈向高质量发展的关键一步。随着项目的正式运营，我们有理由相信，长电微电子将在全球半导体封装领域继续发挥引领作用，为我国乃至全球的科技进步和产业发展贡献更多力量。