电子芯闻早报:SK海力士抢攻晶圆代工 微软发布最薄LCD屏幕

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今日早报:SK海力士抢攻晶圆代工锁定CMOS;瑞萨传推次世代芯片,支持 Level 4 自动驾驶;LTE将带动手机功率放大器市场成长;德州仪器发布第三季财报 营收同比增长7%;天梭等老牌厂商加入 2017年智能手表出货将增长;微软发布会新品盘点 除了Surface还有最薄LCD屏幕和VR头盔。

早报时间

| 半导体

1、SK 海力士抢攻晶圆代工 锁定 CMOS

韩国内存大厂 SK 海力士,今年靠 DRAM、NAND 赚饱饱,不过该公司并未就此放松,还打算拓展版图,抢攻晶圆代工业务,锁定 CMOS 影像感测器、显示器驱动 IC(DDIC)、电源管理 IC(PMIC)

等。

韩媒 etnews 报导,SK 海力士的韩国仁川 M10(12 寸晶圆厂),将在 2017 年量产 1,300 万像素的 CMOS。与此同时,韩国清州的 M8(8 寸晶圆厂)将减少生产低价、低像素的 CMOS,转而投入显示器驱动 IC、电源管理 IC 等。业界人士透露,M10 的 DRAM 生产设施将转移至新的 M14 厂,空出位置制造 CMOS。

晶圆代工

据了解 SK 海力士已经做出此一决定,目前正逐步执行。为了抢夺晶圆代工地盘,SK 海力士最近取得旗下 IC 设计厂 Silicon File 的资产。IC 设计厂可做为晶圆代工业者和无晶圆厂之间的桥梁,三星电子和台积电都有相关合作伙伴。业界人士说,把 Silicon File 资产纳入 SK 海力士,代表该公司将正式推展内存以外业务。

今年第三季为止,DRAM 和 NAND Flash 各占 SK 海力士总体销售比重的 69%、28%,非内存部门仅占 3%。

之前,SK 海力士 12 寸晶圆厂只生产内存类产品,如 DRAM 或 NAND 闪存等,非内存则是交由 8 寸(200mm)厂负责生产,未来若改由 12 寸晶圆厂生产,产出则可增加五成。

2、瑞萨传推次世代芯片,支持 Level 4 自动驾驶

半导体(芯片)大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)将研发能够辨识住宅区等复杂环境的次世代高性能车用系统整合芯片(System LSI),并计划于 2017-2018 年开始生产、送样,之后于 2022 年左右开始进行量产。

报导指出,瑞萨该款次世代车用芯片产品为目前已进行送样,采用 16nm 制程的车用 LSI“第三代 R-Car(预计 2019 年量产)”的次世代产品,预估会采用业界最先端的 7 纳米(nm)或是 10 纳米制程,且也将支持人工智能(AI)技术,有望实现第 4 等级(Level 4)的完全自动驾驶。

据报导,车厂目标在 2020-2025 年左右实现第 4 等级的完全自动驾驶车,而瑞萨期望借由领先同业,推出制程细微化的先端产品,扩大成长看俏的自驾市场市占率。

晶圆代工

根据美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)的分级定义,第 4 等级指车辆能在行驶期间执行所有与安全有关之重要功能,且驾驶人在任何时刻都不会控制到车辆。

在自驾用芯片的研发部分,Nvidia 推出自驾用高性能芯片“Xavier(采 16 纳米制程)”,预计于 2017 年末送样;高通(Qualcomm)已发布自驾用芯片“Snapdragon 820A”;东芝推出影像辨识处理器“Visconti”系列产品,并和 Denso 于 AI 技术进行合作。

3、LTE将带动手机功率放大器市场成长

根据Strategy Analytics的最新调查报告显示,2015年与2016年上半年的LTE智慧型手机射频(RF)功率放大器销售历经波折

而在未来五年,高度整合的多波段PA模组中将包括开关和滤波器等元件——类似于当今在苹果(Apple) iPhone 7与三星(Samsung) Galaxy S7等旗舰级智慧型手机中所使用的PA,将逐渐出货至越来越多的低阶智慧型手机中。

根据Strategy Analytics射频与无线元件总监暨该报告作者Christopher Taylor表示,“随着智慧型手机需要越来越多的LTE频段,推动内建更多RF滤波器与开关的多波段PA出现,并为供应商带来更多的手机前端元件商机,从而带动PA市场持续成长至2020年以及5G时代。”

Strategy Analytics先进半导体应用总监Eric Higham则补充说,“尽管PA目前所用的CMOS控制、SOI开关以及SAW/BAW滤波元件较以往更多,但砷化镓(GaAs)形成了大部份LTE智慧型手机中PA的基础。

因此,随着PA的多晶片堆叠与制造技术持续进展,Skyworks、Qorvo、博通(Broadcom,原Avago Tech)以及村田(Murata)等公司均不断从中受益,同时也将Mitsubishi与Anadigics等一部份市占率较低的专业GaAs PA供应商挤出这一市场。

4、德州仪器发布第三季财报 营收同比增长7%

10月27日消息,德州仪器今天公布了截至9月30日的2016财年第三季度财报。报告显示,公司该季度营收为36.75亿美元,去年同期为34.29亿美元,同比增长7%;按美国通用会计准则计(GAAP),归属公司上市部分的净利润为9.68亿美元,去年同期为净利润7.98亿美元,同比增长21%;合摊薄后每股利润为.94,去年同期为每股利润.76,同比增长24%。

截至季度末,公司手持现金及现金等价物共计13.69亿美元,截至去年末为11.33亿美元。

| 可穿戴

天梭等老牌厂商加入 2017年智能手表出货将增长

根据市场分析公司IDC的报道,智能手表出货同比大降51.6%。

智能手表仍然是龙头,不过第三季度出货量仅略微高于100万,去年同期为390万。

在排名前五的品牌中,只有Garmin出现增长,不过数字也不高。

IDC的Jitesh Ubrani称,研究表明消费者的兴趣正在减少。

苹果对其最新手表的定位是瘦身设备,而不是奢侈品配件。其黄金版手表进行了打折,售价为1万美元。

新版本手表能够追踪游泳数据,而和耐克合作的特殊版本会在10月28日上架。

CCS Insight的Ben Wood说:“上个季度并不能真实反映穿戴设备的情况。”

“新的苹果手表要来了,三星发布的新品还未发货,谷歌也延后了Android Wear的发售。”

Wood还指出科技巨头遭遇着传统手表厂商的挑战,他说:“我们相信智能手表的增长会是2017年的一件大事,尤其是天梭在内的老牌手表厂商通过传统零售渠道来增加智能手表款式的选择。”

| 智能硬件

微软发布会新品盘点 除了Surface还有最薄LCD屏幕和VR头盔

昨晚微软发布会可能熬夜的人不多,那么雷德蒙德巨头究竟带来了哪些新品呢?具体来说,硬件方面包括Surface Studio一体电脑,28寸屏,4.5K分辨率,i7 Kaby Lake+GTX 980M,LCD屏幕史上最薄;Surface Book 2016,续航暴增到16小时;Surface Dial旋转键,贴屏完成Windows交互;微软VR头盔,联合联想、惠普、戴尔、华硕、宏碁等5大PC制造商推出,299美元起。

软件方面,包括定于明年初推送的Win10 Creators Update(创造者更新),介绍了新应用《《画图3D(Paint 3D)》,UWP版《Beam》原生支持游戏直播等。

下面是ZOL整理的一图看懂,相信更加直观。

晶圆代工

早报由MoneyDJ、eettaiwan、网易科技、财经网、中关村在线综合报道

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