半导体新闻
11月19日,正值第十八届高交会参展高峰期,第二届中国硬件创新大赛也将迎来总决赛的历史性时刻!
总历时七个多月,横跨全国六大一线城市,超过20000名硬创小伙伴参与线上线下活动,70%为公司创始人、高管、工程师及投资人;从近300个项目中脱颖而出,全国最强十支硬创团队即将汇聚一堂,与现场上百位投资大咖一起,共襄高交会创新盛举!
十强候选名单中,有一半的项目均来自机器人及机器视觉算法等尖端技术领域,从项目的人员构成来看,无一例外都是以资深技术专家、名企开发团队为主导,由此可见,经历这两年多以来的喧嚣与沉淀,整个智能硬件行业已渐渐步入了由技术创新引领产业发展的正轨中,并在此基础上,造就了VR/AR,人工智能,无人驾驶等垂直细分领域“百花齐放、百家争鸣”的空前盛况!
而产业的进一步升级无疑需要莫大的资本助力,本次大赛我们也顺势邀请到来自“蓝驰创投/中科招商/启赋资本/纽信创投/联想之星/五岳天下/赛伯乐投资/飞马金控/分享投资/镜湖资本/泰丰富盛/华诺创投/黑洞资本/名川资本...”等著名创投机构的投资专家到场:
拟邀请投资人(持续更新中...)
此外,前百位报名观众将免费获得高交会门票一张,与众投资大咖一起,为十强选手加油呐喊!
抢票地址:http://t.cn/RczxGzJ
大赛奖励
总决赛议程
13:30—14:00 参会人员签到、嘉宾到场
14:00—14:10 主持人开场、大赛历程回顾
14:10—14:20 华强集团领导致辞
14:20—14:30 市领导致辞
14:30—14:45 十强选手集体亮相,现场拉票;观众投票,比赛顺序
14:45—14:55 领导颁奖,全国十强、最佳战略合作伙伴奖
14:55—16:10 5支决赛队伍DEMO及VC点评
(每个项目15分钟,路演9分钟,VC点评6分钟)
16:10—16:20 茶歇(中场休息)
16:20—17:35 5支决赛队伍DEMO及VC点评
(每个项目15分钟,路演9分钟,VC点评6分钟)
17:35—17:50 媒体互动环节
17:50—18:00 颁奖环节、结束致辞
2016中国硬件创新大赛精彩回顾
大赛简介
第2届中国硬件创新大赛由华强聚丰、星云加速器联合行业知名企业联想之星、Ideebank、Mouser、机智云、科大讯飞,以“全国巡回实战培训+专业领域聚焦赛事”的创新形式,围绕智能硬件时代,从研发思维到产品思维,帮助硬件创业团队软硬结合,从方案到量产,实战硬件制造。
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