模拟技术
1. 传苹果将于明年3月在印度生产iPhone 16 Pro系列
苹果正在扩大在印度的制造足迹。据报道,苹果计划在印度生产高端iPhone 16 Pro和Pro Max机型。苹果还计划通过降价和本地化生产来增加其在印度的市场份额。
消息人士透露,富士康计划在印度组装iPhone 16 Pro和Pro Max系列。苹果每年都寻求与印度合作伙伴深化其制造能力。过去几年,iPhone Pro机型的印度生产一直在考虑中。明年,苹果将在印度生产iPhone Pro和Pro Max机型,以确保印度组装的iPhone 16 Pro机型在推出后就可在该国上市。
2. 格见发布基于芯来RISC-V内核通用型实时工业控制DSP
近日,格见半导体正式发布通用型实时工业控制DSP产品GS32F003X系列,该系列规划超过40个型号,已经量产型号超过20个,可满足数字电源、数字能源、工业自动化、高端白电等主流应用需求。
GS32F003X系列内置的RISC-V内核基于芯来科技N300系列RISC-V处理器内核深度定制,支持500+条RV32基础/扩展指令和适用于工业能源、电机等领域控制算法的深度定制指令。
3. 鸿海将在印度制造高阶iPhone16 打破比亚迪抢单传闻
鸿海将在印度制造iPhone 16 Pro与Pro Max,这是首次在印度生产高阶Pro系列机种,苹果愈来愈重视印度智慧手机市场以及印度手机供应链,鸿海为iPhone最大供应商,也是苹果印度最大代工厂,将受惠最大,也打破比亚迪抢单传闻。
去年苹果首度在印度制造最新的iPhone 15机种,当时只有iPhone 15与iPhone 15 Plus入门机种在印度组装。引述供应链人士的话指出,鸿海位在印度泰米尔纳德邦(Tamil Nadu)的Sriperumbudur工厂,很快将为iPhone 16 Pro系列进入新产品导入(NPI)的阶段,一旦苹果发布iPhone 16 Pro系列,就进入量产阶段。
4. SK海力士推出全球最高性能的GDDR7,加强高性能显存技术领导力
SK海力士30日宣布,公司推出了全球最高性能的新一代显存产品GDDR7*。
SK海力士表示:“GDDR具备了专用于图形处理的性能和高速度的特性,全球人工智能应用客户对其关注度日益增加。顺应这一趋势,公司已于今年3月份开发完成最新规格的GDDR7,此次正式推出并将于今年第三季度开始量产。”SK海力士的GDDR7实现了高达32Gbps(每秒32千兆字节)的运行速度,其与前一代相比提高了60%以上,根据使用环境速度最高可达40Gbps。该产品搭载于最新款显卡上,可支持每秒1.5TB(太字节)以上的数据处理,其相当于在1秒内可处理300部全高清(Full-HD)级电影(5GB)。
5. 消息称台积电A14制程将于2026年上半年进行风险试产
半导体设备行业人士援引台积电制定的High-NA EUV路线图指出,台积电A14制程(1.4nm)将于2026年上半年进行风险试产,最快2027年第三季度量产,量产初期仍主要采用ASML第三代标准型EUV设备NXE:3800E。
预计在2028年,A14制程的改良升级版A14P,将正式采用High-NA EUV,包括EXE:5000和EXE:5200。而在2030年后的A10制程中,将全面导入High-NA EUV。
6. 消息称慧与140亿美元收购瞻博网络将获欧盟无条件批准
知情人士称,慧与(HPE)以140亿美元收购网络设备制造商瞻博网络(Juniper Networks)的交易预计将获得欧盟无条件的反垄断批准。
慧与于今年1月9日宣布了这项交易,交易价值140亿美元,收购价每股40美元,以瞻博网络1月8日收盘价30.22美元计算,溢价32%。这凸显出在人工智能(AI)驱动服务急剧增长的背景下,企业争相升级和开发新产品的趋势。慧与CEO安东尼奥·内里在达成协议后接受采访时表示,网络技术将成为慧与的新核心。该公司表示,一旦交易完成,该业务线的规模将翻倍。
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