中国先进封装市场规模2016年将达25亿美元

　　市场研究机构Yole Developpement预估，中国先进封装市场规模在2016年将达到25亿美元，并预估到了2020年，市场规模将成长到46亿美元，复合年成长率（CAGR）达到16%；如果以产能来看，CAGR则可望达到18%。在市场需求高速成长的背景下，预估中国封装业者将推行相当复杂的经营策略，以推动其业务成长。部分中国封装业者将与当地的IC设计及晶圆代工业者联盟，共同在中国进行研发与产能投资，但也有部分业者将把重心放在资本市场的操作上。

　　值得注意的是，Yole还预期，随着中国封装业者开始针对技术进行大量投资，这些公司对于自家的知识产权保护将更加重视。未来这些公司将会给具备关键技术研发能力或信息的员工额外的薪酬激励，以便留住人才。同时，中国封装业者对于员工保密教育也将更加重视。