在实时处理系统中,处理任务逐渐复杂,对处理的实时性要求也越来越高,故而采用多处理器方案来满足日益提高的要求是一个不错的选择。FRAM SF25C20采用铁电质膜用作电容器来存储数据,同时具有ROM(只读存储和RAM(随机存取器)的器)特点,在高速读写入、高读写耐久性、低功耗和防窜改方面具有优势,完全满足实时处理系统的应用需求。
相比于传统的存储器技术,SF25C20拥有高速读写,高耐久性,低功耗,抗电磁干扰和抗辐照等特点,可以完全替代富士通的FM25V20A,且该产品性能优越,可靠性高,非常适用于车载,电力,工控、可穿戴设备等场景,并且在人工智能领域也有广泛的应用前景。如今国芯思辰FRAM已成功推出国内首款110纳米技术的新型铁电存储器产品,与现有技术相比,新产品面积缩小约40%~60%,性能大幅度提升。
SF25C20芯片为低功耗9微安(待机),工作电压2.7伏至3.6伏,可以在-40℃-85℃的温度范围内工作,芯片的数据在85℃工作环境下可以保存10年,在25℃工作环境下可以保存200年,且具有防潮、防电击和抗震等特性,能满足恶劣的环境条件。
SF25C20性能参数如下:
• 容量:2M bit,提供SPI接口;
• 工作频率是25兆赫兹;
• 高速读特性:支持40MHz高速读命令;
• 工作环境温度范围:-40℃至85℃;
• 封装形式:8引脚SOP封装,符合RoHS;
• 性能兼容MB85RS2MT(富士通)和FM25V20A(赛普拉斯);
注:如涉及作品版权问题,请联系删除。
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