NVIDIA GB200 CPU+GPU超级芯片功耗达2700W

　　7月31日，集邦咨询发布的最新报告揭示了AI服务器领域的一个重要趋势：随着计算能力与功耗的同步攀升，特别是NVIDIA计划在年底推出的下一代Blackwell平台将带来显著的功耗增长，液冷散热技术正逐步成为行业标配，预计今年底其市场渗透率将达到10%。

　　报告进一步指出，NVIDIA的Blackwell平台预计将在2025年正式大规模部署，接替当前的Hopper平台，成为高端市场的核心力量，占据近83%的市场份额。Blackwell B200单芯片的功耗已飙升至1000W，而由一颗Grace CPU与两颗Blackwell GPU组成的GB200超级芯片更是惊人地达到了2700W，这一数字远超前辈产品。

　　回顾历史，Hopper家族的H100与H200 GPU功耗均为700W，而H20则相对较低，为400W。Grace+Hopper超级芯片的功耗也达到了1000W。随着NVIDIA在服务器领域的布局深化，如HGX服务器预装8颗GPU，以及NVL36、NVL72等更高密度配置的推出，整体功耗分别攀升至70千瓦与140千瓦，对散热技术提出了前所未有的挑战。

　　为应对这一挑战，NVL36服务器计划在2024年底率先上市，初期将采用风冷与液冷并行的散热方案。而紧随其后的NVL72服务器，则计划在2025年直接优先采用液冷技术，其整体设计与散热系统的复杂性也显著增加。

　　NVIDIA预计，到2025年，基于GB200的NVL36服务器出货量有望达到6万台，同时Blackwell GPU的总出货量预计将介于210万至220万颗之间。这一预测进一步凸显了液冷散热技术在未来AI服务器市场中的关键地位。

　　在液冷散热系统的构成中，冷却分配单元（CDU）扮演着至关重要的角色，负责调节系统内冷却液的流量，确保温度得到有效控制。目前，维谛技术（Vertiv）是NVIDIA AI服务器方案中的主要CDU供应商，同时奇鋐、双鸿、台达电、CoolIT等企业也在积极进行测试验证，以期在这一新兴市场中占据一席之地。