半导体新闻
Intel的Broadwell-E处理器已经于今年上半年发布,首次为桌面市场带来10核20线程旗舰,不过插槽还是LGA2011-3,X99平台也没做升级。再往下一代就是明年问世的Skylake-X处理器了,Intel不仅改了命名方式,Skylake-X的插槽也会变成LGA2066,平台则升级到X299芯片组。目前Skylake-X处理器已经开始给客户、合作伙伴送样,已为2017年发布做准备。
Intel Skylake-X处理器已经开始出样
Benchlife爆料称Skylake-X处理器目前已经开始出样阶段,但他们也没有给出具体信息,比如出样的处理器规格之类的。不过现在出样意味着Skylake-X处理器的进展还是挺顺利的,2017年上半年发布应该是没什么意外了。
Intel Kaby Lake-X及Skylake-X处理器规格
之前Benchlife已经爆料过Kaby Lake-X以及Skylake-X处理器的主要规格了,这二者将升级到LGA2066插槽,不过定位不同,其中Skyake-X主要取代Broadwell-E,拥有6、8、10核心,TDP最高140W,最多44条PCI-E 3.0通道,但低端的6核显然还会继续砍到28条PCI-E通道。
至于Kaby Lake-X处理器,笔者也有点摸不着头脑,KabyLake-X使用Skylake-X一样的LGA2066插槽,不同于桌面级的LGA1151插槽,但又是4核架构的,112W TDP也比主流的Kaby Lake 4核95W功耗要高,PCI-E 3.0通道数也只有16条。
看Intel这意思,大概是跟四年前推4核的Core i7-3820处理器类似,想用4核处理器降低LGA2066平台门槛,但Core i7-3820处理器并不算成功啊,价格也没低到哪里去,X79平台的成本又摆在哪里。
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