ARM自爆“软银收购案”始末

　　“在此之前，我从来没有听说过有任何收购相关的事宜。而在7月17日的那个周日，ARM的14位核心管理层全部收到邮件，要求周日晚7点必须赶到公司。”11月2日，现任ARM全球营销和战略联盟副总裁的Ian Ferguson在回忆软银收购ARM一幕时，仍感到有些恍惚，“我们的想法是，要么我们被开了，要么我们的CEO离开了，要么就是被收购了。”

　　尽管进入公司会议室后，从桌面摆有啤酒、红白酒等场设中，Ian隐隐觉得会是好消息，但当得知收购对象、收购价格及公司估值的那一刻，Ian还是感到震惊。随后，ARM公司CEO Simon Segars 告诉高管们，公司管理层、企业文化、商业模式均不会有任何变化，所有高管都长舒一口气。

　　Ian Ferguson早在2007年就加入了ARM。这次收购，令ARM内部核心高管惊愕连连。

　　最后，软银以322亿美元、43%的溢价收购ARM。这场牵涉芯片设计领域全球霸主的交易，自始至终保密得滴水不漏，因此甫一公布，便如深水炸弹，引发全球芯片行业巨震。

　　“先是惊讶，然后想想觉得也对，收购之后还能保持ARM独立性及价值观，也只有软银这样的非芯片厂商能够做到。”ARM应用市场事业部总经理Noel Hurley告诉记者。他得到消息的时间是周一一大早，那时候他还在上班路上，“我对此感到高兴，有了软银的支持后，我们可以有更多长远战略上的考虑。”

　　事实上，独立性是在本次采访中，Ian对21世纪经济报道等媒体提到最多次数的词。面对外界对软银收购后ARM的独立性质疑，Ian一再强调，ARM的管理层、企业文化及商业模式不会有任何变化，这是本次收购达成的条件与前提。

　　ARM保持独立运营

　　在一定程度上，对于ARM高管而言，软银的收购令他们如释重负。

　　ARM是全球智能手机芯片架构市场的霸主，通过不断研发半导体知识产权（IP），再将IP有偿授权给苹果、高通和联发科等合作伙伴，由合作伙伴制造芯片。公开数据显示，目前基于ARM的应用处理器已在超过85%的智能移动设备（包括智能手机、平板电脑与笔记本电脑）中得到应用，50%的智能手机采用ARMv8架构，称之为“手机心脏”毫不为过。

　　在芯片行业内的独立性，构成ARM的一大优势。2010年，苹果公司曾有意收购ARM，却遭到拒绝。时任ARM公司CEO Warren East称，ARM公司“作为独立公司更具价值”。因此，对于本次ARM出售给软银一事，许多业内人士表示费解。

　　“ARM如今的董事会构成中，有包括孙正义在内的3人是软银成员，另外3人则是包括Simon Segars在内的ARM高管。”Ian对21世纪经济报道记者称。在阐述与软银之间关系时，他强调，之所以ARM能够保持独立性，在于软银本身的特点。“不像苹果公司，软银与我们的客户没有直接的竞争。进一步说，即便是软银投资的芯片厂商，我们也都将保持一视同仁。”

　　而在保持独立性的收购前提得到软银认可之后，局面就开始变得对ARM有益。“本次收购将帮助ARM从对短期业绩的关注中跳脱出来，加大研发投入，从事更为长期的战略规划。”Ian指出。据其介绍，轻装上阵的ARM计划继续壮大在全世界的工程师团队。“英国工程师团队将增长一倍的规模，另外我们也将增加中国***、中国大陆、美国等区域的科研力量。未来ARM的研发力量会更加贴近市场。”

　　赛迪顾问集成电路事业部总经理韩晓敏向21世纪经济报道记者表示，此次收购对于ARM的意义不止于资金支持，借助软银在通信、云计算大数据以及新兴机器学习等领域的布局，ARM还可以壮大自身的技术与产品能力，扩展更广泛的应用市场。

　　但另一方面，ARM面临的竞争形势也颇为严峻。目前ARM在移动互联时代占有绝对优势地位，但诸如高通等厂商也具有非常强劲的实力。“此外，针对未来的物联网市场以及人工智能等应用，ARM在更适应于机器学习以及视觉计算等领域的技术方面，还未能占据市场绝对领先地位，面临诸如intel、NVIDIA等老牌厂商以及众多初创企业的挑战。”韩晓敏说。这也构成ARM反复强调独立性的缘由所在，他们为了“团结一切可以团结的力量”。

　　孙正义的目标是物联网

　　除去ARM的原有发展之外，物联网也是本次收购后被谈论最多的方向。在不同场合，软银总裁孙正义毫不掩饰对物联网的热情，亦不掩饰对ARM的期许。收购完成后，孙正义公开表示，2015年ARM授权生产CPU总数达英特尔（Intel）的40倍，进入物联网（IoT）时代，这个数字显然还会再增加。

　　“孙正义在本次收购中是主导者，他对物联网有极大的个人热情与原始梦想。”Ian告诉21世纪经济报道记者，孙正义曾勾勒未来15年至20年间的物联网景观，届时将有1万亿硬件设备相互连接，而他认为ARM是搅动物联网大局的旗手。

　　“孙正义曾提出，软银与ARM的结合能一举获得让100万家企业运作的平台。”物联网行业从业者、特斯联科技副总裁谢超就此向21世纪经济报道记者指出，“软银此前在通讯、互联网等领域有所布局，未来将借助ARM在半导体IP领域的巨大影响力，推进产业价值链进一步上移、下行，构建更为宏大的物联网生态平台。”

　　ARM将如何拉动全球物联网市场呢？Ian总结了三点：第一，近日ARM已发布一系列针对物联网的产品，包括基于全新ARMv8-R结构的Cortex-R52处理器，这将使得生态系统内的商业伙伴更容易地布局和进行产品生产;第二，ARM还将ARM mbed物联网设备平台进行拓展，新增了mbed Cloud，提供包括安全使用、安全升级在内的多项功能，帮助客户公司管理物联网终端设备;第三，ARM也在考虑物联网新技术方面的收购机会。

　　与此同时，Ian强调ARM不会做芯片或平台，就算开始做软件，也是做对合作伙伴比较实用的软件。“我们不会成为智慧楼宇、智慧城市的软件专家，而是希望通过我们的软件让合作伙伴更好地研发自己的物联网应用。”

　　在韩晓敏看来，ARM的这些表态同样有其深意。一方面，未来的物联网市场除几大类核心应用之外，会有大量的碎片化的非标准的应用，针对这一类型的应用，发展芯片以及平台产品将投入巨大的人力物力，是不够明智的选择。另一方面，在竞争策略上，这同样是在“团结一切可团结的力量”。