半导体新闻
今日早报:高通发布首款10nm处理器骁龙835;中芯国际8吋、12吋晶圆厂产能严重不足;苹果招聘近百名芯片工程师 多得有点异;大陆地方政府半导体扶持基金到***全力吸纳技术及人才;传苹果下代iPhone搭载AR相机;VR要完成普及至少还需五到十年;苹果明年推三款iPhone;搭载小米自主处理器的高颜值新机meri参数跑分曝光。
早报时间
1、高通发布首款10nm处理器骁龙835
昨天,高通官方宣布,将使用三星的10nm FinFET打造自家的新旗舰处理器:骁龙835。
高通表示,与上一代14纳米FinFET工艺相比,三星10纳米工艺可以在减少高达30%的芯片尺寸的基础上,同时实现性能提升27%或高达40%的功耗降低。
因此,通过10nm工艺加持,骁龙835处理器将具有更小的芯片尺寸,在一定程度上能够方便手机厂商节省机身内部空间,获得更合理的主板布局方式。
目前,骁龙835已经投入生产,预计搭载骁龙835的商用终端将于2017年上半年出货。
此外,高通宣布骁龙820/21处理器已经拥有超过200款设计发布或正在开发中,骁龙835正是其后续产品。
但遗憾的是,高通目前并没有公布骁龙835的具体规格。
2、中芯国际8吋、12吋晶圆厂产能严重不足
据***媒体报道,中芯国际8吋、12吋晶圆厂持续处于产能严重不足情况,其中,中芯8吋厂已被包括高通(Qualcomm)、海思、FPC等关键客户包下约60~70%产能,至于12吋厂40纳米制程长年大爆满,而具指标意义的28纳米制程已获得高通、联芯等客户青睐,单季出货量已达1,000万颗,预计第4季将冲至2,000万颗。中芯面对8吋、12吋厂产能不足,大刀阔斧全力启动扩产。
目前中芯8吋厂被3家大客户订单塞爆,分别是高通、海思的0.18微米电源管理芯片订单,以及瑞典指纹识别芯片大客户FPC订单,合计吃下中芯8吋厂约60~70%产能。在12吋厂方面,中芯40纳米制程因应用领域极广,一直是长卖制程,而28纳米先进制程技术,目前中芯拥有PolySion和HKMG制程,陆续接获订单并量产出货。
中芯执行长邱慈云表示,28纳米制程单季出货量已达1,000万颗,并快速朝向单季2,000万颗目标迈进,针对物联网(IoT)应用,中芯提出SPOCULL(SMIC POly Contact for Ultra Low Leakage)概念,采用低功耗和低漏电的特殊制程技术,包括95纳米高压(HV)、95纳米超低功耗(ULP)及0.13微米低功耗制程,特别适合物联网相关应用。
中芯2016年资本支出约27亿美元,占营收比重达92%,相较于2015年16亿美元大幅增加,主要是大幅扩增8吋和12吋厂新产能。中芯10月在上海建立新12吋厂,预计2018年量产14纳米制程,单月产能7万片,以因应台积电南京厂预计2018年量产16纳米制程的挑战。
中芯亦将扩建天津8吋厂,从原本单月产能4.5万片扩增至15万片,中芯11月宣布成立深圳12吋新厂,规划月产能4万片,预计2017年底量产。另外,中芯买下意大利LFoundry约70%股权,该公司拥有一座8吋晶圆厂,月产能4万片,这是中芯首度的海外购并案,主要系为布局汽车电子市场。
未来中芯在先进、特殊制程投资将齐头并进,持续投资8吋和12吋厂,以因应客户产能需求,中芯2016年第4季单季总产能约40.8万片(约当8吋晶圆),年增43.66%,预估到2017年第4季8吋厂单季产能将成长至25万片,12吋厂产能增至10.5万片,合计产能年增约6成。
目前大陆IC产业自给率仍偏低,业界估计到2019年大陆IC市场规模约1,180亿美元,为避免大陆IC产业过度依赖进口,大陆持续大力扶植自有半导体产业,而中芯正扮演大陆半导体产业领头羊角色。
3、苹果招聘近百名芯片工程师 多得有点异
最近几年以来,行业间一直在讨论的一个问题就是:苹果公司是不是要为 Mac 自主设计芯片了?虽然苹果从没有正面讨论或者回答过这个问题,但是他们的一次次行动证明了他们确实有此意。巴黎银行证券部(Exane BNP Paribas)分析师发现,最近苹果公司正在大量招聘人才,以便参与公司旗下的中心处理器和图形处理器的开发工作。在苹果公司发布的招聘广告中,他们表示一共需要 87 名硬件工程图形方面的工程师,其中有 10 名的工作地点是在伦敦。
在苹果公司官网搜索可以发现,他们发布的招聘启事一共需要 62 名这方面的工程师,其中有 8 人的工作地点将会在苹果伦敦 Hanover Street 办公室。
巴黎银行证券部分析师 David O‘Conner 和 Jerome Ramel 认为,苹果公司需要大量图形芯片工程师说明,他们目前正在组件一支全新的芯片设计团队,以他们的经验来看,这可能暗示着有新的应用。“要求应聘人员有计算、CPU 或者 GPU 方面的技能就意味着,苹果可能想要为MacBook定制苹果芯片。苹果是完全有可能开发 7nm 应用处理器并把它用在 2018 年 MacBook 上。”
当然对于苹果公司的芯片供应商英特尔来说,这不是什么好事。苹果旗下笔记本目前都在使用英特尔的芯片,2016 年 MacBook Pro 使用的是英特尔的 Core i5 处理器,13 英寸版本还配备了英特尔的 Iris 显卡。同样苦恼的还有 AMD,目前苹果 15 英寸 MacBook Pro 使用的就是他们供应的 Radeon Pro GPU。
但是苹果自主设计芯片的话对于供应商来说也并不是完全就是坏事。巴黎银行证券部认为在伦敦招聘芯片设计意味着苹果的图形芯片可能会使用英国 Imagination Technologies Group 的架构。
4、大陆地方政府半导体扶持基金到***全力吸纳技术及人才
近期大陆各地方政府的半导体产业扶持基金纷来台寻找合作契机,业界传出自2016年下半起大陆地方政府半导体产业扶持基金密集拜访***多家IC设计业者,寻求台厂成熟产品、技术及人才转往大陆市场落地生根的机会,甚至透过第三方转往大陆成立IC设计公司,希望能够再造如同汇顶的点石成金奇迹。半导体业者透露,由于大陆地方政府半导体产业扶持基金难在美国矽谷争取相关资源,遂决定全面转进***。
半导体业者指出,尽管大陆清华紫光集团、武岳峰资本等先前曾来台投石问路,然在遭遇***政策等问题之后,目前在全球半导体产业购并目标,优先以美国矽谷业者为主,大陆中央政府的半导体产业扶持基金,亦锁定欧美及韩系半导体产业,借以扩展下世代先进技术、IP及智财权市场版图。
大陆沿海地区的地方政府半导体扶持基金,由于对于半导体产业结构较为熟稔,加上本地人才充沛,且不乏具备潜力的半导体项目可以投资,来台寻求合作的需求相对不高。相较之下,大陆西部省分因先天环境不足,难有足够诱因吸引半导体团队前往驻点,如何吸纳产品、技术及人才进驻,反而成为地方政府半导体产业扶持基金的操作重点。
半导体业者认为,汇顶点石成金的故事是一个好案例,汇顶在大陆市场成功窜出,除了本身努力之外,联发科集团在大陆触控IC及指纹识别芯片市场让利动作,甚至是智能型手机芯片平台的采用建议,可说是功不可没,让汇顶如同当年联家军IC设计业者一样,公司才刚转型,新产品才刚推出,便立刻在芯片市场战功彪炳。
汇顶快速窜起的奇迹不仅吸引资本市场目光,由于汇顶在大陆资本市场挂牌上市后,公司市值瞬间就超过联发科,这对于大陆地方政府的半导体产业扶持基金操盘人明显有所启发,盼望能够跟进脚步再造奇迹,近期纷来台寻求与***IC设计产业的人才、产品及市场合作,甚至部分大陆大基金操盘人还长驻在新竹地区,有意针对***IC设计产业全部扫瞄一遍。
在大陆地方政府半导体扶持基金的关爱眼神下,近期***IC设计产业迎来新一波的猎人头、猎产品及猎公司风潮,即便***政策仍禁止大陆资金来台投资IC设计业者,但恐难阻止***资金、人才、技术及产品转向大陆市场。
大陆地方政府半导体扶持基金全面追逐新技术、新应用及新产品发展,有意直接移植成熟产品及技术,落实至大陆市场,以达到大陆全面扶植半导体产业的重要任务,且承担的风险更低,报酬率更为稳定。
至于***不少IC设计公司无法深耕大陆内需芯片市场,本身研发资源亦无法兼顾大陆布局,若是能够透过技术授权,IP转让及芯片委卖等方式,甚至招兵买马相关研发工程师前往大陆驻点,变相成立IC设计公司,反而是黔驴技穷下的新妙招。
1、传苹果下代iPhone搭载AR相机 整合到智能眼镜
似乎在“Project Titan”、苹果的电动车计划碰壁后,苹果就开始快速将焦点转向 AR。外媒《Business Insider》便指出,苹果将会在 iPhone 相机 App 推出 AR 附加功能,让移动设备的相机不再只能记录风景。
类似 Pokémon GO
实际上,苹果 CEO Tim Cook 半年来的多场访谈中,几乎每次都会提及 AR,同时暗示苹果已经有团队在开发 AR 产品。与 HTC、Oculus 不同,苹果似乎更聚焦于移动设备与 AR,而不是将使用者感官都完全改造的 VR。《Business Insider》指出,iPhone 相机的 AR 功能其实不完全是自行研发,而是借助了先前收购来的几间虚拟现实公司,像是 Metaio。
与 Google 先前的 Project Tango 类似,苹果想要 iPhone 相机能够处理 AR,亦即在现实场景中放置虚拟物件,首要的工作就是要让手机能够“辨识现实物件”,确切来说,就是让手机可以理解空间,知道相机映射出来的场景里谁是主体、谁是背景,而这些物件彼此又距离多远、又各自在哪个座标点。《Business Insider》指出,这项技术的前奏,就是刚在 iOS 10.1 登场的景深人像功能。
除了能理解空间,苹果也希望自家的 AR 可以辨识物件与人脸,意即能知道相机里映像出来的“物件”,是狗、桌子,夕阳,还是特定人物。实际上这两项功能也都已经在今年的 WWDC 踏出第一步。在 10 月正式发布的 macOS Sierra 与 iOS 10 中,苹果便在相册加入了 AI 来辨识脸孔与 4,000 项物件。而这些计划体现出来的第一步成品,将会类似 Pokémon GO 的相机 AR 模式。
苹果的智能眼镜
值得一提的是,这项 AR 计划的终极目标,将会是智能眼镜,亦即一款类似 Google Daydream、或是微软 HoloLens 的产品。尽管《彭博社》之前的报导曾指出,苹果计划研发的眼镜比较接近 Google Glass 或 Apple Watch,一方面具有时尚性,一方面也用来当作 iPhone 的延伸,不过《Business Insider》则表示,这个计划最后将与 HoloLens 类似,主要是透过 MR,来改变人们感知环境的方式。
报导也指出,苹果最快打算在 2017 年,就推出具有 AR 功能的 iPhone,并开放相机 AR 的 SDK 给 iOS 开发者,但是智能眼镜推出的时程则至少会在 2018 年以后。
2、VR要完成普及至少还需五到十年
2016年被称为AR/VR元年。从2013年的鲜为人知,到2016年的家喻户晓,AR/VR的发展速度越来越快。所谓AR(Augmented Reality)即增强现实,它通过电脑技术,将虚拟的信息应用到真实世界。VR(Virtual Reality)即虚拟现实,是一种综合利用计算机图形系统和各种现实及控制等接口设备,在计算机上生成的、可交互的三维环境中,提供沉浸感觉的技术。真实的环境与虚拟的物体同时存在,这两项技术的诞生让人们真实地感受到科技的无穷魅力,因而备受瞩目。
AR与VR一同站在科技前沿,二者之间到底有何区别?用通俗的话来讲,VR不是现实世界发生的事情,是一个虚拟空间,所以它要求浸入式、沉浸感;而AR是增强现实,是采用对真实场景利用虚拟物体进行“增强”显示的技术,与虚拟现实相比,具有真实感强、建模工作量小的优点。可广泛应用于工程设计、现代展示、医疗、军事、教育、娱乐、旅游等领域。
VR在发展初期,业界提出了AR概念。如果严格按照AR的定义,AR技术可以基于VR,但难度更甚。比起VR,AR体验效果更明显,易用性更高,且没有头显设备等门槛。
工信部曾在《2016年虚拟现实产业白皮书》中指出,VR由于硬件技术的局限、软件可用性差、应用领域有限,最终导致效果不够理想。据了解,目前VR设备使用不便、效果不佳等问题仍然突出,硬件的处理速度远不能满足在虚拟世界中实时处理大量数据的需求。
有业内专家指出,受硬件局限性影响,VR软件开发花费巨大且效果有限,相关的算法和理论尚不成熟。在新型传感机理、集合与物理建模方法、高速图形图像处理、人工智能等领域,都有很多问题亟待解决,三维建模技术也需进一步完善。目前,VR技术主要应用于军事和高校科研,在教育、工业领域应用远远不足。在感知方面,有关视觉合成方面的研究较多,对听觉、触觉关注较少,真实性、实时性不足,基于嗅觉、味觉的设备还没有实现商品化,要完成普及至少还需五到十年。
1、 苹果明年推三款iPhone 5.2寸版配OLED屏
根据凯基证券的分析师郭明池此前的预测,苹果明年将会推出三款iPhone手机,其中将会有一款使用OLED屏幕的旗舰产品。实际上今年苹果就有发布三款手机的打算,不过有一款在年初的时候被取消了。
郭明池与供应链关系良好,而且能够得到很多内部消息,所以预测的内容往往是比较精准的很有影响力。他表示,苹果的旗舰版本OLED屏幕手机,尺寸将会有所调整,并非现在4.7或者5.5英寸,而是5.1或者5.2英寸。另外两个型号这保持现在的方式不变。
同时他表示,苹果曾经几乎购买三星的OLED面板,尺寸为5.7英寸左右,不过具体用途还不清楚。苹果已经向日系屏幕厂商进行了投资,试图开发OLED屏幕,但现在看苹果或许等不及了。
2、搭载小米自主处理器的高颜值新机meri参数跑分曝光
之前我们报道过小米一款颜值颇高的新机:meri,这款手机搭载了小米自主研发的芯片“松果”,不过后来由于小米MIX和小米Note 2太过抢眼,导致我们一度将这款手机遗忘。最近微博上爆出了小米meri的具体参数和跑分数据。我们可以看到,小米meri采用一块分辨率为1080P的5.46英寸显示屏,像素密度为403dpi,CPU跑分为63581,GPU采用的是四核Mali-T860。
从Benchmark的测试结果来看,渲染得分为1764,CPU单核得分758,多核得分3105。消息称,由于采用的是玻璃贴片工艺,所以该机没有白色版本,只有玫瑰金,金色,黑色版本。该机还支持全功能nfc,售价1499起,并将于月底发布,双12正式开售。
早报由快科技、集微网、Digitimes、Technews、深圳商报、TechWeb综合报道
身处物联网洪流的你还在等什么!“关注物联网新机遇的你,怎能错过这个饕餮盛宴!!由华强聚丰旗下电子发烧友网举办的第三届“中国IoT大会”将 于12月2日在深圳隆重举行:全球化的 视野、更高价值的独家观点、更专业的技术分享、更前沿的脉动把握,汇聚全球物联网知名企业与精英的盛典,你不可错过!更多信息欢迎大家继续关注电子发烧友 网!”(扫描二维码点击查看详情)
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !