FPGA外设/外围电路
根据The Motley Fool网站引述Chipworks针对苹果(Apple) iPhone 7、iPhone 7手机的拆解报告显示,新iPhone内建了一颗过去从未出现在苹果手机内的FPGA现场可程式闸阵列芯片。
FPGA顾名思义,就是可以在芯片制造完成后,才根据想要的应用或功能加以重新程式化,FPGA与特殊应用积体电路(ASIC)最大的差别便在于,后者是按照特定设计任务客制生产的芯片,制造完成后无法更改。
根据Chipworks的报告,这颗FPGA芯片由Lattice半导体供应,芯片型号为ICESLP4K,是该公司iCE40 Ultra家族的成员,为低功耗设计,可用来管理智能手机、平板和手持装置等具有低功耗需求装置内的感测器。
由于FPGA具有可程式化的本质,因此很难确定苹果搭载这颗芯片的主要用途为何。至于打入苹果供应链对Lattice的营收显然有很大的助益。该公司8月公布财报时表示,由于产品获得第一线客户接纳,因此第2季营收明显增加,并期待在第2季达到2位数的成长。
这样的信心很明显来自于成为iPhone 7的供应商。由于前一代的iPhone 6并没有使用Lattice的FPGA芯片,代表Lattice的业绩只会越来越好。不过若是Lattice无法取得新一代iPhone订单,尽管仍可凭藉到时候变成中价位手机的iPhone 7、7 Plus挹注营收,但逐年成长率可能就不是太好看了。
三星电子(Samsung)曾在Galaxy S5中使用Lattice的FPGA芯片,但到了Galaxy S7 Edge却取消了,因此苹果这回采用FPGA设计,也可能是一种权宜之计,等到该公司有能力打造出性能更强的芯片时,就会取消FPGA。
往好的一面看,假使Lattice再度受到苹果青睐,成功打入iPhone 8供应链,该公司的营收可望出现大幅成长,因为这意味者Lattice将可同时获得来自苹果高价位与中价位手机的挹注。
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