SiP封装需求持续增加威胁Fan-In封装未来发展

研究机构Yole Developpement发表最新研究报告指出，由于终端应用对芯片功能整合的需求持续增加，SiP封装将越来越受到欢迎，进而威胁Fan-In封装未来的发展前景。该机构已经将2015～2021年Fan-In封装出货量的复合年增率（CAGR）预估由9%下修到6%。

Yole进一步分析，目前Fan-In封装仍是最低成本、最适合用来实现封装微型化的技术选择，因此广获智能型手机、平板计算机等行动装置芯片采用。截至目前为止，约九成的Fan-In芯片都是应用在手机和平板装置上。然而，随着终端应用制造商更青睐在单一封装内整合更多功能的组件，未来有许多原本独立封装的组件都会改用SiP封装，Fan-In封装的发展前景势必会受到影响。其中，电源管理、射频组件改用SiP封装的趋势将最为明显。