瑞萨要发布一款对标Mobileye的视觉芯片，反弹之势有多高？

　　当恩智浦2015年底和飞思卡尔合并后，毫无疑问成为全球最大的汽车芯片供应商。按照市场研究机构Strategy Analytics给出的数据，两家公司汽车芯片产品的总销售额为39亿美元，同时恩智浦在去年价值274亿美元的汽车半导体市场中占据了14.2%的份额。

　　不过更细分的市场呢？

　　据车云菌了解到的信息，瑞萨电子的MCU/SoC产品在汽车座舱细分市场的占有率高达47%，仪表盘细分市场占有率为44%。如果按照这个数据来看，瑞萨在这两个细分领域无疑坐拥着全球第一的业绩。

 

　　瑞萨电子副总裁兼汽车信息解决方案事业部负责人鈴木正博（Masahiro Suzuki）在接受媒体采访时表示“瑞萨的汽车业务正处于上升期，在慢慢恢复市场活力”。他同时将瑞萨的“逆袭”归功于飞思卡尔相应产品的空缺（直到今年秋季，恩智浦/飞思卡尔才推出了最新的i.MX8 MCU）以及德州仪器面向车载娱乐信息系统的SoC芯片——Jacinto（拥有DSP功能的OMAP芯片）同样“后继无人”。

　　Mobileye的竞争对手要来了？

　　铃木曾向记者“炫耀”似地介绍了瑞萨2015财年获得的汽车芯片产品design-in的数量。他表示，如果从生命周期价值角度考虑的话，这些design-in的总价值超过了45亿美元。

　　铃木同时指出，瑞萨近日推出的新型第三代R-Car入门套件，面向在图像识别和人机界面（HMI）等领域从事软件开发、经常使用开源软件的高度专业化工程师“专业社群”，可简化汽车Linux环境的开发。其中一款新型入门套件采用了新的R-Car M3片上系统（SoC），而R-Car M3保持了与现有高端R-Car H3的软件兼容性，并提供了一个平衡高性能与成本的平台，可满足更多汽车细分市场对HMI和ADAS功能的更大需求。

　　不过这并非瑞萨的杀手锏。据铃木透露称，瑞萨计划在2017年初举行的CES消费电子展上推出全新内嵌式视觉处理器，他甚至将其描述成“可替代Mobileye EyeQ系列视觉SoC”的一款产品。尽管相关参数等细节仍在保密中，但铃木表示很多OEM主机厂和tier 1供应商已经期待这款产品很久了。

　　那么从瑞萨的角度来看，它的汽车芯片业务似乎已经有了非常不错的业绩，特别是手中大量的design-win已经在筹划中，这些都将在未来几年中陆续交付客户使用。

　　注：关于design-in和design-win的解释

　　由于国内、外芯片供应商目前都倾向一次性提供包括芯片、软件、韧体及公板的整体解决方案来给予客户作选择，在下游OEM及品牌客户通常针对新产品开发案，都会先行采取开放竞标的动作，让所有芯片供应商同场竞技。

　　因此在新产品开发案初期，会有很多芯片供应商宣称客户已经Design-in，其实就是拿到新产品开发案的入场券意思。到新产品开发案最后决定要采取特定芯片供应商的解决方案时，这时芯片供应商就会表示旗下芯片已经成功Design-win，表示公司已顺利赢得客户订单。

　　不过并非所有人都认为瑞萨已经走上了重振旗鼓的道路。近几年来，瑞萨遭受了继而连三持续性的重创，在汽车芯片市场保持着较低的占有率。反观之，英伟达、英特尔和Mobileye一直活跃在自动驾驶汽车开发的前线，与车企、供应商等陆续建立了战略技术合作关系。

　　那么面对既有的以及陆续进场的强敌，瑞萨有足够的财力在自动驾驶汽车芯片这样的细分市场领域做大做深吗？瑞萨的产品又将具备怎样的竞争力才能赢得客户的亲睐呢？

　　在各大车企自动驾驶汽车平台的装备竞赛中，以奥迪为例，一直在和德尔福共同开发zFAS自动驾驶汽车硬件平台（其中集成了英伟达和Mobileye的GPU及视觉处理芯片）。而今年七月，宝马、英特尔、Mobileye三方达成合作协议，未来计划推出一款针对自动驾驶的开放平台。此外，据称奔驰联合Tier 1供应商也在开发一套与其他车企不同的自动驾驶汽车平台。

　　在这些恼人的问题面前，铃木倒是显得很是沉着。他认为自动驾驶汽车产业仍处在发展初期，相比其他竞争对手，瑞萨的战略布局有着如下两个特点和优势：

　　首先，和英特尔或英伟达不同的是，瑞萨并没有借助高性能CPU / GPU，妄图通过蛮拼处理器的计算能力来赢得这场自动驾驶汽车芯片之争。瑞萨的优势在于多年积累的IP内核技术，而IP内核是自动驾驶汽车计算机大脑的重要组成部分。瑞萨的目标是开发出低功耗的，经过特殊定制化的，面向无人驾驶汽车的SoC；

　　其次，瑞萨认为其自身已经在打造大型、专业化汽车软件产品社群上迈出了关键性的一步。

　　众所周知，一辆豪华轿车内部软件代码的容量未来20年预计将增长300倍。基于这样的考虑，铃木认为面向软件开发者的开发者工具以及平台将扮演十分关键的角色。瑞萨已经在今年10月中旬左右推出了两款新型第三代R-Car入门套件：R-Car入门套件Pro（配有采用R-Car M3片上系统的评估板）和R-Car入门套件Premier（配备采用高端R-Car H3片上系统的评估板）。入门套件具有高度可扩展性，可广泛应用于软件开发，如ADAS、信息娱乐、可重配置字仪表、集成数字驾驶舱等。由于发挥了R-Car片上系统在车辆安装和先进开源软件方面的强大运算性能，新型入门套件能够让“专业社群”的软件工程师绕过低级开发任务，专注于开发高度专业化的复杂软件以加快新型汽车运算系统的上市时间。

　　铃木介绍称，R-Car入门套件Pro的售价为499美元，R-Car入门套件Premier的售价为799美元。而采取这样中低的定价策略是希望任何开发者能够迅速投入相关软件应用的程序开发中。OEM主机厂可能不会立即订购大量的R-Car M3或H3芯片，但铃木表示“我们不断接到客户打来的电话，打比方说，他们招聘了200名软件工程师为新的车载娱乐信息系统设计开发app应用，要立即订购100套R-Car入门套件”。

　　不过即便市场认知度如此之高，依然不能保证瑞萨能在强手如林的竞争中胜出。且不说高通吞掉恩智浦之后铁定会成为汽车芯片市场的No.1，还有新入场的联发科已经宣布要在2017年推出首波车用芯片解决方案。不过正如前面所提到的，瑞萨的优势同样十分明显：座舱/仪表细分领域市场占有率之高，长年积累的IP内核技术以及在专业软件开发者工具上另辟蹊径…而且车云菌特别好奇的是，即将推出的号称“Mobileye终极杀手”的视觉SoC，到底有着怎样的实力和优势，是真老虎还是虚张声势，很是让人期待呢。