晶圆级封装FOWLP引领封装新趋势 苹果A10处理器助推

　　据海外媒体报道，扇出型晶圆级封装（FOWLP）能以更小型的外观造型规格（form factor）、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体产业的热门话题。而苹果（Apple）采台积电16纳米FinFET制程的A10处理器，则是促使FoWLP真正起飞的关键。

　　根据SEMI.org报导，每年规格不断推陈出新的苹果iPhone，是推动市场最新趋势的重要力量。2016年推出的iPhone 7除了有新的镜头、更高色域的屏幕，它的16纳米FinFET A10处理器，采用了台积电的InFO（Integrated Fan-out）技术，成功将应用处理器与移动DRAM整合在同一个封装中，为未来几年的移动封装技术立下新的标竿。

　　比起前几代iPhone所使用的层叠封装（Package on Package；PoP），FOWLP可让装置外型变得更加轻薄，同时还能以更佳的成本结构，提供更高的I/O数与电热性能。

　　台积电从2014年起便开始投入InFO的研发。为促进InFO迈入商业市场，台积电在龙潭新设立了一个后端工厂，专门发展先进封装技术，同时也是InFO的生产基地。台积电计划在2017年推出新一代InFO技术，并开始大规模生产10纳米芯片，同时将InFO技术拓展到台中的工厂。

　　为因应这波移动市场的最新趋势，顶尖封测代工业者（OSAT）纷纷起而效尤，建立自己的FOWLP产能。日月光集团正在高雄的厂房打造扇出封装产线，预计会在2016年底、2017年初投入大量生产。另外像是艾克尔（Amkor）与硅品也分别在韩国、台中部署了扇出封装产线。

　　2016年，台积电投入InFO的经费几乎占了95亿美元资本支出的10%。随着其他封测代工业者，以及整合元件厂（IDM）的扇出封装计划陆续推出，还将会有更大的投资动量产生。

　　这波FOWLP趋势将对未来几年的设备及材料市场带来重大影响。像是表面黏着技术（SMT）设备、PVD、PECVD、ECD与压缩铸模设备市场，都将因FOWLP产能提升而收到最大利益。在材料市场方面，可靠且具成本效益的介电质与模压混合物，将扮演重要角色。此外，FOWLP免去了使用封装基板与底部填充剂的必要，也将对这些市场造成冲击。

　　未来FOWLP还将更广泛的被使用在移动与穿戴式装置的基频处理器（baseband processor）、电源管理IC （PMIC）、GPU与射频（RF）技术上，而高效能运算的CPU、GPU、FPGA封装，也都提供了FOWLP发挥的空间。