半导体新闻
在“2016年中国移动全球合作伙伴大会”的4G业务与终端发展分论坛上,中国移动终端公司发布了《中国移动2016年终端质量报告(第二期)》,这是中国移动以运营商的身份第四次披露终端质量数据,公布了近7个月新入网手机在整机和专项评测方面的排行,为普通用户选择优质终端产品提供了客观详实的依据。
专题评测方面,该报告发布了多个热点主题排行榜。
其中,芯片是手机的心脏,直接决定了手机性能的好坏。为此,中国移动围绕旗舰芯片、国产芯片等产品,主要对海思麒麟960、高通骁龙821、联发科X20、英特尔XMM7480以及展讯SC9860进行测试,发布了芯片评测专题报告。
在通信性能测评上,海思麒麟960与高通骁龙821在信号好中差区域表现领先于其他芯片,展讯SC9860在好点MOS表现较优。而在AP性能测评方面,高通骁龙821单核性能更优,海思在多核及GPU方面更优;在用户使用场景能效比评测中,海思麒麟960表现明显优于其他芯片。
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