将Gerber/ODB++制造数据返回PCB

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将Gerber/ODB++ 制造数据返回*.Pcbdoc(即,将电路板设计数据进行逆向工程到Altium中)涉及将相应的制造数据文件读入CAMtastic,配置层堆栈和钻孔对,提取网表,最后导出到PCB编辑器。

起始版本:18至当前版本

解决方案:

将Gerber/ODB++ 制造数据返回*.Pcbdoc涉及:

读取相关层的制造数据文件,并将适当的层类型分配/映射到 CAMtastic中

配置层顺序和钻孔对

提取网表

导出到PCB编辑器

1.层类型分配/映射

通过导入命令将Gerber/ODB++制造数据读入CAMtastic文档。

    1.1 File » New » CAM Document

    1.2 File » Import » Gerber or File » Import » ODB++

    1.3 File » Import » Drill (浏览到钻孔文件)

CAMtastic文档中的所有Gerber层均必须分配给适当的层类型。CAMtastic尝试在执行导入命令时自动进行分配,将您的Gerbers扩展与Table » Layer Type Detection对话框中列出的扩展进行匹配,但您应始终查看Layers Table的完整性和准确性。

1.4 Tables » Layers(分配层类型)

电路板

将机械层设置为临时层。若没有钻孔文件,则在新的PcbDoc上放置一个过孔,创建钻孔文件,然后将其导出为NC钻孔。

2.层顺序和钻孔对配置

正确分配所有层后,应查看Layers Order Table,确保电路板堆栈正确。

2.2 Tables » Layers Order(确认逻辑和物理层的顺序正确)

电路板

该操作是为下一步做准备,即,在Layers Sets Table中对钻孔层进行分组。如果您的整个电路板使用的是通孔技术,则唯一要定义的层集是所有层的集合——这一步甚至可以跳过。但是,如果您的电路板包含盲孔和/或埋孔,则您必须单独指定每个钻孔集,然后关联相应的NC Drill文件,并选择该钻孔集将通过的所有层。

2.3 Tables » Layers Sets(确保钻孔跨度在此处显示)

电路板

按住CTRL键,单击选择开始/停止层的钻孔对。

3.网表提取

此时,您可以从CAMtastic文件中提取网表,从而根据您提供的层堆栈和钻孔对集在不同的层间跟踪网络。

3.1 Tools » Netlist » Extract

如果您的Gerber和NC Drill文件包含IPC网表文件,则您可以恢复原始网络名称。IPC网表还可以区分新PCB文件中的通孔和自由焊盘。

4.导出到PCB编辑器

最后一步是将数据导出到PCB编辑器(*.pcbdoc),此时可能需要执行进一步的手动修复。

4.1 File » Export » Export to PCB

CAMtastic导出PCB后,自动生成电路板轮廓。一种智能的做法是在Border-type层上划出一条闭合多段线。如果该层缺少闭合多段线,或在Layers Table中有多个层被指定为边框,那么您可能无法获得所需的电路板形状。在CAMtastic中,闭合是一种属性,仅仅将一组线返回至起点是无法实现闭合的。如果已经存在闭合多段线,那么您可以选择Edit » Objects » Join加入这些闭合线。如需自行绘制闭合多段线,则在选择最终顶点后单击鼠标右键,然后选择Close。

所有分割平面均必须由内部平面层上的闭合多段线来定义。孤岛平面的边框可以通过加入操作转换为闭合多段线,但是与其他分割平面共享同一个轮廓或包含沿板边缘回拉导线的分割平面将必须重新绘制。CAMtastic Export to PCB不支持嵌套平面,例如,分割平面内的孤岛;但是,Altium Designer的PCB编辑器支持嵌套平面。从CAMtastic导出完成后,您只需将正确的网络重新分配给孤岛分割平面。

总之,CAMtastic的Export to PCB功能可以创建一个与原始电路板高度相似的电路板。真正重建电路板仍需要付出一些体力劳动,例如,使用封装替换基元——只要将基元组复制粘贴到 PCB库中,然后使用新的封装替换原始基元即可。此外,必要时必须手动重新定义层堆栈管理器中的层对。

如果您正在使用封装Gerber,那么您可以尝试在Altium Designer中打开它,并运行:File » Export » DXF然后,打开PcbLib (File » Import » AutoCAD)或PcbDoc (perform File » Import » DXF/DWG)

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