在Moldex3D Mesh建模 (Prepare Model in Moldex3D Mesh)

描述

 

底部填胶模块的操作步骤

1、实例化网格

2、设定溢流区(overflow)

 

环氧树脂在流动过程中,溢出芯片区是可能的路线,故溢流区是必须的选项。设定实体网格属性为溢流。

Mesh

溢流设定

3、点击Solid Model B.C. Setting设定底胶出口边界条件

 

底胶出口边界条件设定,协助判断没有表面张力的位置,以避免熔胶注入不合理的区域。

Mesh

边界条件设定

4、设定进浇点

 

选择表面网格并设定属性为3D进浇点。

Mesh

进浇点设定

5、输出实体封装模型

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