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vivo推出了主打自拍的X9/X9 Plus,其采用前置双摄像头的设计颠覆了人们对“主打自拍=算法上的小把戏”这种想法。X9/X9 Plus搭载了前置2000万+800万像素双摄像头,配合新一代的Moonlight柔光灯,在硬件上完全满足喜欢自拍的用户。而在今天,我们带来vivo X9的真机拆解。
配置参数
配置方面,vivo X9搭载了一颗高通骁龙625处理器,内存/存储方面为4+64GB组合,拥有一块1080p分辨率的5.5英寸Super AMOLED屏幕。电池容量为3050mAh,支持9V/2A快充。而相机方面则为前置2000W+800W像素双摄,两者光圈都是F2.0,拥有一颗Moonlight柔光灯,后置为1600W像素,支持相位对焦。另外X9还内置一颗AK4376独立芯片,支持双卡双待全网通,运行基于Android 6.0的Funtouch OS 3.0。
详细拆解部分
vivo X9采用全金属机身设计,底部用梅花螺丝固定中框,其他部分按照套路均采用了卡扣连接。
然而,笔者费劲九牛二虎之力才把成功分离金属后壳与中框,仔细一看在结合处还有一层3M密封胶。在日常使用上有效防止水分的渗入,在这种细节上的处理明显比不少手机好。
金属后壳内侧覆盖导热石墨层。
而在底部的Type-C口、耳机口都有橡胶环填充间隙,能在一定程度上避免经常拔插导致松动。
电池的外围也有一圈泡棉包裹。
接下来拆解主板部分,SIM卡槽与主板接触的部分采用金属支架固定,表面也覆盖了防水泡棉。值得一提是,SIM卡托部分也拥有一圈橡胶,在卡托插入手机时有一定的密封效果,起到生活防水的作用。
电池、主板的表面覆盖了石墨导热层,撕开后便能看到固定BTB的金属支架。
金属支架下方还有泡面进行填充,细节处理相当走心。
BTB座四周还有防水泡棉进行包裹,在一定程度上防止水分渗入烧毁插座。
X9金属中框的开槽部分起到了信号屏蔽的作用,内部覆盖了导热石墨片。
接着继续拆解副板、扬声器部分。
卸下扬声器模块后,我们可以看到副板以及集成Typc-C口的FPC,Typc-C口/3.5mm耳机口均有橡胶圈包裹,填充间隙之余起到一定的防尘防水作用。
副板集成了话筒模块。
为了方面更换电池,vivo手机在电池部分习惯加2个提手,而在X9上我们也能看到这种设计,依次撕开、拎起电池。
vivo X9内置一块3050mAh电池,支持9V/2A快速充电技术。
用热风枪加热副板底部FPC部分,待热熔胶软化后即可与中框分离,分离后我们就可以卸下Home键的支架(支架采用3颗螺丝固定)。
值得一提的是,vivo X9的Home键内部有一层橡胶薄膜,有效防止液体从Home键处渗入。
主板覆盖了两种屏蔽罩,分别是开拆卸,方便维修的双层屏蔽罩以及不可拆解,用于减小厚度的焊接式单层屏蔽罩。主要芯片的屏蔽罩表面有导热铜箔。
前置镜头可以说是vivo X9的最大特色,它是目前市场上面为数不多采用前置双摄像头的手机,配备2000万像素(主摄像头,全球首发IMX376传感器)+800万像素(记录景深信息)的搭配,拥有F0.95-F16的电子光圈可以选择,带来了媲美单反拍摄的浅景深效果。前置镜头的物理光圈为F2.0,并拥有X7上面广受好评的自拍柔光灯。
而后置摄像头则为1600万像素,支持PDAF相位对焦技术,拥有F1/2.8光圈,而且在最外层的镜片表面覆盖了更耐划的蓝宝石镜片。
vivo X9拆解总结
总体来说,vivo X9的拆解难度并不大,只是分离后壳与中框需要更多耐性。
而在做工方面,vivo X9则显得相当有诚意,在金属后壳、电池仓边缘、SIM卡槽边缘均应用了大量的防水泡棉,在日常使用上防止液体渗入,这些看似微不足道的设计,却很大程度地增强了X9的防水溅功能。另外,X9的内部元件布局较为合理,副板底FPC整合Type-C口很好地为电池仓腾出较大的空间,而主板采用两种屏蔽罩设计很好地保证了成本与可维修性。
在智能手机严重同质化的市场环境下,vivo凭借前置双摄X9、X9 Plus走出了一条截然不同的差异化道路,这种创新精神是值得肯定的。现在vivo X9为2498元,感兴趣的朋友可以多加留意。
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