多家初企积极囤积三星电子高带宽存储器芯片

　　据多位知情人士透露，面对美国可能加强对华芯片出口的限制，中国科技巨头如百度、多家大型企业及初创企业正积极囤积三星电子生产的高带宽存储器（HBM）芯片，以确保技术发展的持续动力。这一策略旨在缓解潜在供应链中断风险，并加速中国技术自主化的步伐。

　　自今年年初起，这些企业显著增加了对具备人工智能（AI）增强功能的半导体产品的采购量，预计此举将促使中国市场在2024年上半年占据三星HBM芯片全球营收的约三成份额，彰显了中国市场对于高端存储解决方案的强劲需求。

　　这一系列动作背后，是中国在科技自立自强道路上迈出的坚定步伐，同时也映射出全球半导体供应链因地缘政治紧张而面临的深刻变革。美国拟议中的出口管制措施，特别是针对HBM芯片的进一步限制，无疑加剧了这一趋势。

　　值得注意的是，当前全球HBM芯片市场主要由三家制造商主导：韩国的SK海力士、三星电子，以及美国的美光科技。中国市场的采购焦点集中在HBM2E型号上，尽管这一版本相较于最先进的HBM3E技术落后两代，但仍是满足当前技术需求的关键选择。

　　新加坡White Oak Capital Partners的投资总监Nori Chiou分析指出，鉴于国内在高端存储技术开发上的成熟度尚待提升，中国对三星HBM芯片的需求异常旺盛，部分原因在于其他制造商的产能已被美国AI企业提前锁定。

　　尽管具体库存数量及价值难以精确估算，但多方消息确认，包括芯片设计初创企业如Haawking（北京中科昊芯）在内的多家中国企业，均已向三星下单采购HBM芯片，以应对未来可能的市场变化和技术挑战。