高通骁龙835处理器细节将在2017 CES上公布

电子发烧友早八点讯 尽管三星和高通已经宣布骁龙 835 将采用 10nm FinFET 工艺打造，但尚未披露有关该芯片的更多细节。此外，即使我们知道 Galaxy S8 会成为首批搭载该 SoC 的设备之一，但其商用时间还不是很清楚。三星执行副总裁兼制造业务负责人 Jong Shik Yoon 表示：“我们很高兴有机会与高通在骁龙 835 的生产上紧密合作”。

高通早前表示骁龙 835 早已开始生产，并且预计商用设备会在 2017 年上半年到来。

鉴于许多旗舰设备都会在 2017 年的前 2 个月发布（移动世界大会 / MWC 2017），我们对于能在明年上半年买到几款搭载骁龙 835 设备感到好奇。

三星和高通方面都证实，骁龙 835 CPU 将采用全新 10nm FinFET 工艺。与上一代骁龙处理器相比，其空间效率可提升 30% 、性能提升 27% 、且能耗降低 40% 。

最后，高通在 Twitter 上暗示，新款处理器“将在 CES 2017 上重点亮相”，因此我们无需再等待多久。

［编译自：Soft Pedia］