半导体新闻
据悉高通会在CES 2017上公开更多骁龙835详细信息,而备选首发机型也基本已经确认,包括小米6、三星Galaxy S8等。不过,在移动芯片领域,高通并不是唯一的参与者,三星同样是最大的半导体厂商之一,不仅为高通代工生产 Snapdragon 835 芯片,自家也有 Exynos 产品线,而三星为明年准备的旗舰芯片正是 Exynos 8895。
有关三星 Exynos 8895 芯片的细节悄然被泄露到了网络上。正如预期,既然是对位高通骁龙 835,Exynos 8895 也采用了自家最新的 10 纳米 FinFET 工艺制程打造。不过与之前 Exynos 芯片不同的是,新的 Exynos 8895 分为了两个版本,一个是 Exynos 8895V,另一个是 Exynos 8895M。
其中Exynos 8895M为高配版,CPU核心架构为猫鼬M2+A53,其中猫鼬M2最高主频为2.5GHz,而A53主频为1.7GHz,GPU为20核的Mali-G71,频率为550MHz。此外三星Exynos 8895M还支持4通道LPDDR4X内存,UFS 2.1闪存,4K屏幕分辨率,LTE Cat.16的载波聚合,并且还有5模基带。
8895V的猫鼬M2核心主频只有2.3GHz,同时GPU为18核。其他方面Exynos 8895M基本相同,不支持CDMA,不过据悉在17年Q3这两款处理器可搭配S359外挂基带,手机厂商们可用此开发支持6模全网通的手机。
可以确定的是,Exynos 8895 这两个不同型号的芯片,都将支持 4 通道的 LPDDR4X 内存、UFS 2.1 储存、4K 分辨率屏幕和 Cat.12 LTE 网络,但是集成的调制解调器并不支持 CDMA 网络。因此,明年三星的旗舰机如果用上 Exynos 8895 芯片,那么可能也还会有 Snapdragon 835 版本,毕竟后者是全网通基带,适用于多个国家或地区的网络。
目前还不清楚 Exynos 8895 的实际性能如何,只知道 GPU 的频率都是 550MHz,相比今年的 Mali-T880 GPU 将可提供高达 80% 以上的性能提升,并进一步增强对 4K 内容和显示屏的支持,但 20 个 GPU 内核单元有点惊人。至于 M2 定制的 CPU 内核,之前曾有消息报道称,正式版 Exynos 8895 的 CPU 频率可以飙升到 3GHz,但得益于 10 纳米的工艺制程,最大功耗仅为 5 瓦。
另外,按照之前的说法,三星 Exynos 8895 芯片将会在 2017 年的第二季度推出,可能那个时候三星的旗舰才会正式发货,大概会是明年 4 月份。
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