2017年底将搭载骁龙芯片 高通年末与魅族达成和解

　　12月30日，高通专利授权在中国再下一城，Qualcomm官方微博上爆料，Qualcomm和魅族签订3G/4G全球专利许可协议。除了金立OV等，此前还有包括中兴、华为、小米、奇酷、联想、TCL、海尔等在内的100多家国内主要厂商已相继与高通重新达成专利许可协议。

　　公告称，他们在平等谈判的基础上，达成了专利许可协议，根据该协议条款，Qualcomm授予魅族在全球范围内开发、制造和销售CDMA2000， WCDMA，4G LTE（包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）终端的付费专利许可。魅族在中国应支付的专利费用与Qualcomm向中华人民共和国国家发展和改革委员会所提交的整改措施条款相一致。

　　魅族科技总裁白永祥表示，“魅族13年来持续为用户提供激动人心的创新产品。今天，我们更加清晰的描绘了我们的愿景，成为世界级的设计科技品牌。为此，我们决心移除阻碍，聚焦产品，朝向目标。同时，很高兴与Qualcomm的平等谈判得到顺利推进，最终达成协议。我相信这次合作也一定会为用户、渠道、股东、员工共赢的局面添砖加瓦。

　　高通执行副总裁兼技术许可业务总裁亚历克斯。罗杰士表示：“高通很高兴能和魅族签订许可协议，并帮助魅族在中国以及全球范围内提升其产品线，并取得强劲增长。”

　　由于此前高通也曾在美、德、法三国对魅族提起诉讼，因此该公告还特别强调了，“该协议解决了高通和魅族之间的所有在中国，法国，德国和美国的专利纠纷。高通和魅族已经同意采取合适的步骤来终止或撤回专利侵权及相关专利无效诉讼或其他相关诉讼。”

　　今年6月，高通公司对魅族提起诉讼，并要求赔偿5.2亿元。10月，高通宣布向美国、德国和法国地区起诉魅族公司侵犯专利。

　　目前有关产品具体信息还不多，根据网络流传的爆料信息显示，魅族或许最早有望在2017年底量产并推出搭载高通芯片的产品。

　　无独有偶。12月27日消息，金立昨天正式推出了年底收官之作M2017手机，这是金立自E7之后首次采用高通骁龙处理器。按照金立与高通达成的新3G和4G中国专利许可协议条款，高通授予金立开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE（包括“三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）完整设备的付费专利许可。