今日看点丨AMD 锐龙 9000 系列处理器已开启预约；鸿蒙智行享界 S9 豪华轿车正式发布

1. 印度Polymatech收购美国芯片封测设备商Nisene
 
印度光电半导体供应商Polymatech宣布收购一家专门从事封装和测试的美国半导体设备供应商Nisene。此举是Polymatech建立跨多个领域的综合芯片制造业务的更广泛战略的一部分。
 
据报道，印度光电半导体生产商Polymatech Electronics通过Polymatech新加坡子公司Artificial Electronics Intelligence Materials收购了美国半导体封装和测试设备供应商Nisene Technology Group。为进一步加强业务，Polymatech计划在美国投资高达5亿美元。该公司将专注于生产碳化硅（SiC）和蓝宝石晶圆等先进半导体材料，以及用于计算机和智能手机的高性能芯片。
 
2. 马来西亚设立芯片设计中心 将技术向半导体上游转移
 
马来西亚在雪兰莪州建立了一个芯片设计中心，以促进其半导体产业的发展并吸引外国投资。马来西亚正寻求提升其芯片设计能力，并从传统上被认为复杂度较低、价值较低的测试和封装技术中向上游产业转移。
 
马来西亚经济部长拉菲兹·拉姆利（Rafizi Ramli）8月6日表示：“数据中心的发展将持续推动对半导体的需求。在某个时候，我们希望摆脱使用在其他地方设计的芯片。我们希望看到更多的马来西亚数据中心使用由马来西亚人设计的芯片。”
 
3. 6422万美元，英飞凌完成向日月光出售两家封装厂
 
德国芯片制造商英飞凌已完成将其两个后端制造工厂（分别位于菲律宾甲米地和韩国天安）出售给日月光（ASE）的两家全资子公司。日月光是一家位于中国台湾的独立半导体制造服务提供商，提供封装和测试服务。
 
日月光将继续以现有人员运营，并扩大两个工厂以适应各种客户。因此，日月光和英飞凌签署了长期供应协议，根据该协议，英飞凌将继续获得先前建立的服务以及未来产品的服务，以支持其客户并履行现有承诺。
 
4. 传三星8层HBM3E芯片已通过英伟达测试 有望Q4开始供货
 
8月7日，有消息称，三星电子的第五代高频宽记忆体芯片HBM3E已经通过英伟达（Nvidia）测试，可用于英伟达的AI处理器上。
 
取得这一资格，为三星电子扫清一个重大障碍。在供应能够处理生成式AI任务的高端内存方面，三星一直在努力追赶韩国同行SK海力士。此外，消息人士称，三星和英伟达尚未签署已获批准的八层HBM3E芯片的供应协议，但将很快签署，并预计供应将于2024年第四季度开始。
 
5. 39.98~44.98 万元，鸿蒙智行享界 S9 豪华轿车正式发布
 
在鸿蒙智行享界 S9 及华为全场景新品发布会上，鸿蒙智行与北汽集团联合打造的享界 S9 正式发布，定位全景智慧旗舰轿车，共有两个版本，Max 版 39.98 万元，Ultra 版 44.98 万元。用户可参加先享计划，8 月 7 日率先开启交付。

享界 S9 Max、Ultra 均搭载 100 kWh 电池，CLTC 续航分别对应 816 km、721km。相比 Max 版，Ultra 版采用双电机配置（Max 为单电机），标配零重力座椅、激光投影、华为途灵平台、HUAWEI ADS 3.0 高阶智驾系统等。动力方面，单电机版本搭载 227kW 电机；双电机版本则采用前高压异步电驱动系统 + 后高压永磁同步电驱系统组成的 800V 高压 SiC 四驱组合，电机最高转速可达 22000 转，最高功率可达 385kW，最大扭矩 673Nm；四驱版 0-100km/h 加速仅需 3.93 秒。
 
6. AMD 锐龙 9000 系列处理器已开启预约：9600X 售价 1949 元、9700X 售价 2549 元
 
AMD 公司今日在 X 平台发布推文，正式公布了锐龙 9000 “Zen 5” CPU 阵容售价，起售价为 279 美元。AMD锐龙 9 9950X 的售价为 649 美元，对标的是高端英特尔酷睿 i9-14900K 和酷睿 i9-14900KS 芯片。
 
14900K 在美国的售价约为 550 美元至 560 美元，因此比 9950X 便宜 100 美元左右，但 AMD 承诺 9950X 将具有超强的多线程性能。AMD Ryzen 9 9900X 的售价为 499 美元，再次比英特尔酷睿 i7-14700K 高出 100 美元，但 AMD 再次强调了更快的多线程和游戏性能，同时 TDP 更低，仅为 120W。