高通10纳米芯片骁835正式登场！发力AR/VR

科技界重要年度盛会美国消费性电子展（CES）美国时间 5～8 日将在拉斯维加斯（ Las Vegas）展开，今年 CES 2017 由基频芯片大厂龙头高通（Qualcomm）抢头香，在开幕之前高通正式公布了新一代旗舰处理器 Snapdragon 835（骁龙 835）以及 AR/VR、物联网、车联网等布局。

CES 2017 即将展开，基频芯片大厂高通今 4 日公布了新一代旗舰处理器骁龙 835 更多细节，骁龙 835采用三星 10 纳米 FinFET 制程，搭载了 Gigabit 传输等级的 X16 LTE 数据机芯片，支持 2×2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi 与 Bluetooth 5，也可选配到 Multi-gigabit 等级的 802.11ad。

照相与影像处理性能成焦点

骁龙 835 除了强调封装尺寸比前代处理器小 35%、功耗减少 25%，能使手机更薄、延长电池寿命，骁龙 835 这次强打了图像处理与照相能力，对自家视觉处理系统 Adreno 做了不小的升级，包含搭载新的 Adreno 540 GPU 与高通 Spectra 180 图像讯号处理器（ISP）。以高通 Spectra 180 而言，具有两颗 14 位图像讯号处理器，可驱动 3200 万像素单镜头与 1600 万像素能再提升目前智能手机像素等级，此外在照相方面也增强了光学变焦与自动对焦能力，和优化了 HDR 效果。首支搭载骁龙 835 的新机预计将于 2017 上半年就会亮相。

但这次手机芯片一哥高通的旗舰处理器不只放眼手机，更重要的是在增强现实（AR）与虚拟现实（VR）市场的扩展。骁龙 835 的设计在热限与功率效率可满足 AR/VR 的需求，同时支持了 Google mobile VR 平台 Daydream，以及在声音与视觉品质的提升。包含 3D 渲染性能提升了 25%、而 Adreno 540 视觉处理子系统可支持高达 60 倍彩度的提升，并支持 4K Ultra HD 影音拨放、3D 场景音效，加上能处理感测器融合技术实现 6 个自由度（6DoF）的空间定位。

▲骁龙 820（左）与骁龙 835（右）和 1 美分的比较（Source：高通）

搭混合现实厂商拓展市场

公布骁龙 835 细节的同时，高通携手美国混合现实（Mix Reality,MR）厂商 ODG 发布了两款 MR 智能眼镜 R-8 与 R-9，用的正是骁龙 835 处理器。R-8 与 R-9 视野分别只能达到 40 度与 50 度，R-8 主要用于电影、运动与游戏教育等体验，但强调比其他设备更加轻小，而 R-9 除了做为消费者使用，更重要的是可做为 Mobile AR/VR 的开发平台，两者都拥有硬件加速与视觉惯性测距（visual inertial odometry）能力。也出乎外界意料成为率先曝光的骁龙 835 芯片应用新品。

同日高通也公布了在车联网、物联网的发展，基于 X16 LTE modem 推出了车联网参考设计平台，提供汽车制造商在车载资通讯与连线上也能达到 1Gbps 的下载速度。同时透露与美国电信营运商 Verizon，将基于 Verizon 的物联网应用开发平台 ThingSpace 合推物联网模组与开发套件，简化资产管理、工业自动化、穿戴式设备、智能城市等物联网部署应用