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2017-01-06 2416

物联网

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描述

市场研究机构预测，到2020年中国物联网市场的连接数将逾10亿，巨大的市场规模让各大厂商的物联网争夺战加速上演。半导体厂商纷纷从传感层、通信层和应用层入手，在传感器、无线连接技术、MCU、电源管理等方面加大投入研发适合物联网的低功耗产品。通过阅读本文，你将可以找到全面的TI物联网技术资料。

自主驾驶汽车、下一代显示屏以及无处不在的互相连通…所有的这一切都不再只存在于未来的愿景之中。德州仪器（TI）一直在努力将这些梦想变成现实。

今年是TI参加国际消费电子产品展（CES）的第50个年头，在过去50年中，TI所展示的革命性产品为一代又一代的设计人员提供了创作灵感。TI致力于帮助设计人员不断突破下一代产品的技术极限，让我们的生活朝着更安全和更智能的方向迈进。

2017年的CES也不例外。设计人员将有机会了解更多关于TI在汽车和消费电子领域的前沿半导体技术和系统级专业知识【更多精彩，请点我】

MCU

借助TI的微处理器可以进行物联网应用中的各种创新和创造设计。高性能MCU专为需要兼具实时性能、连接性和安全功能的闭环控制物联网应用设计。低功耗MCU能够延长物联网应用中的电池寿命。>>>这些超实用的 MCU 技术博客，就差你没学习了

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处理器

TI的物联网处理器特色产品Sitara具有可扩展处理能力、丰富的 3D 图形、强大的外设和高级操作系统支持，可以连接至多种协议的特点，因此非常适合于智能家电。我有疑问，想向处理器技术达人提问

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无线连接

无论开发何种应用，通过TI 提供的云就绪系统解决方案的无线连接技术产品系列（包括 Wi-Fi®、Bluetooth® Smart、ZigBee®、6LoWPAN 以及 Sub-1 GHz 等）进入物联网而设计，可以让开发过程更加容易。我有疑问，想向无线连接技术专家请教

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传感

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电源管理

TI 提供最广泛的创新型电源管理集成电路产品系列和简单易用的设计资源，使设计人员可以快速开发连接至云以及互相连接的支持互联网的应用。我有疑问，想向电源管理专家咨询

模拟信号链

在物联网中，将传感输入内容转换为系统可以操作的信息需要借助精密、功耗低且灵活的模拟信号处理。 TI全面的信号链产品组合和集成的模拟前端可以让设计人员对其系统的功耗和性能实现优化。我有疑问，想向模拟信号链达人请教

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