如果你想找TI物联网技术资料，请看这里！

2017-01-06 2422

物联网

775人已加入

描述

市场研究机构预测，到2020年中国物联网市场的连接数将逾10亿，巨大的市场规模让各大厂商的物联网争夺战加速上演。半导体厂商纷纷从传感层、通信层和应用层入手，在传感器、无线连接技术、MCU、电源管理等方面加大投入研发适合物联网的低功耗产品。通过阅读本文，你将可以找到全面的TI物联网技术资料。

自主驾驶汽车、下一代显示屏以及无处不在的互相连通…所有的这一切都不再只存在于未来的愿景之中。德州仪器（TI）一直在努力将这些梦想变成现实。

今年是TI参加国际消费电子产品展（CES）的第50个年头，在过去50年中，TI所展示的革命性产品为一代又一代的设计人员提供了创作灵感。TI致力于帮助设计人员不断突破下一代产品的技术极限，让我们的生活朝着更安全和更智能的方向迈进。

2017年的CES也不例外。设计人员将有机会了解更多关于TI在汽车和消费电子领域的前沿半导体技术和系统级专业知识【更多精彩，请点我】

MCU

借助TI的微处理器可以进行物联网应用中的各种创新和创造设计。高性能MCU专为需要兼具实时性能、连接性和安全功能的闭环控制物联网应用设计。低功耗MCU能够延长物联网应用中的电池寿命。>>>这些超实用的 MCU 技术博客，就差你没学习了

挥一挥手就能控制水温？ CapTIvate™ 技术助你一臂之力

空气质量检测器和烟雾探测器的新技术

MCU对健康监测设备的影响

利用MSP430™ FRAM微控制器实现能量采集

体积虽小但功能强大

构建可由电池供电运行数十年的楼宇自动化系统

MSP MCU I2C入门指南

关于TI CCS6.0 Free License的问题　

msp430fr5739串口如何设置

【TI 参考设计】双向非隔离式降压升压转换器

处理器

TI的物联网处理器特色产品Sitara具有可扩展处理能力、丰富的 3D 图形、强大的外设和高级操作系统支持，可以连接至多种协议的特点，因此非常适合于智能家电。我有疑问，想向处理器技术达人提问

Sitara AM335x使用简介及问题解决方案汇总

ARM嵌入式系统基础教程

DSP和ARM处理器设计应用指南

AM335x实例讲解DDR3的配置流程

无线连接

无论开发何种应用，通过TI 提供的云就绪系统解决方案的无线连接技术产品系列（包括 Wi-Fi®、Bluetooth® Smart、ZigBee®、6LoWPAN 以及 Sub-1 GHz 等）进入物联网而设计，可以让开发过程更加容易。我有疑问，想向无线连接技术专家请教

无线技术干货大荟萃——无线 ConnecTIng

IoT应用选择Sub 1-GHz的三大原因

TI工程师教你如何测量蓝牙（BLE）的功耗

长达10年寿命的纽扣电池是如何做到的？

Bluetooth® 4.2是如何帮助提高产品安全的

传感

物联网系统需要在复杂环境下精确感应各种情况，TI新的、更好的方法可以感应距离、位置、电流、湿度、温度、运动、气体、液体等更多内容。我有疑问，想向传感技术大牛咨询

工业过程控制中的电阻式电桥压力传感器设计窍门

电源管理

TI 提供最广泛的创新型电源管理集成电路产品系列和简单易用的设计资源，使设计人员可以快速开发连接至云以及互相连接的支持互联网的应用。我有疑问，想向电源管理专家咨询

模拟信号链

在物联网中，将传感输入内容转换为系统可以操作的信息需要借助精密、功耗低且灵活的模拟信号处理。 TI全面的信号链产品组合和集成的模拟前端可以让设计人员对其系统的功耗和性能实现优化。我有疑问，想向模拟信号链达人请教

打开APP阅读更多精彩内容