英伟达或取消B100转用B200A代替

　　今年3月份，英伟达在美国加利福尼亚州圣何塞会议中心召开的GTC 2024大会上推出了Blackwell架构GPU。原定于今年底出货的B100/B200被寄予厚望，将替代现行H100/H200，并有与Grace CPU协作的GB200等待发布。然而，近日有消息称，英伟达可能放弃B100，转而使用B200A。

　　据TrendForce报道，尽管英伟达仍将按照计划向云端服务商提供B100/B200，但B200A的确已存在，且为降级版本，主要面向边缘AI应用，将由其他OEM厂商供货给企业客户。

　　受CoWoS-L封装产能限制，英伟达将根据需求供应B100/B200，预计从2024年第三季度起逐步出货。鉴于CoWoS-L封装良品率及产能不足，英伟达同时研发了B200A，采用CoWoS-S封装，TDP较B200有所下降，搭配的机柜改为风冷散热，简化了设计难度，有助于避免出货延迟等问题。

　　据悉，B200A内置四颗12层垂直堆叠的HBM3E芯片，总计144GB容量，预计2025年上半年OEM厂商可获得此款产品。相较于B200，B200A上市时间稍晚，避免了与现有产品线冲突。TrendForce预测，2024年英伟达高端GPU出货以Hopper架构产品为主导，其中H200将于第三季度开始大量出货，直至2025年。

　　虽然Blackwell架构产品在2024年尚处起步阶段，但预计2025年将成为出货主力，其中B200和GB200满足高端AI服务器需求，而B100则是低功耗过渡型号。待完成云端服务商订单后，B100将被B200A、B200和GB200取代，预计2025年Blackwell架构产品将占英伟达高端GPU逾80%份额，推动其高端GPU出货量年增长率达到55%。