骁龙835:联发科、海思的10nm工艺跟自己无法比!

处理器/DSP

892人已加入

描述

  在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半导体工艺的厂家,在联发科以及海思即将推出10nm芯片的当下高通犀利指出,联发科、海思的10纳米芯片和高通的骁龙835完全不在同一个水平上,谈不上是竞争对手,凸显了高通对于这款处理器的强大自信。

  按照目前处理器发展趋势来看,在联发科Helio X30以及华为海思麒麟970处理器、苹果A10X以及三星Exynos8895处理器发布之后,大部分的移动处理器工艺制程将会进入10nm阶段,目前苹果、三星以及海思的产品大部分还是自家在用,因此手机处理器市场还是高通与联发科的战场。

  

  此前有消息表示,首发高通骁龙835处理器的厂商将会是小米6或者是三星S8,不过高通在此前曾经表示,智能手机的处理器芯片主战场早已不是CPU的核心数,不是10核就比8核好,核心数的重要性日益降低,手机对于ISP、AR/VR的扩展功能有更高的需求,芯片大厂高端新品应该有差异化功能。

  联发科方面,Helio X30处理器将获得魅族、乐视等国产手机厂商的订单。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分