20款芯片获zigbee3.0认证 推进物联网互联进程

Zigbee联盟近期宣布其8家成员公司已有20个Zigbee 3.0晶片平台获得认证通过，未来IoT应用开发者在开发建筑照明、能源应用、感测器、控制器、闸道和其他的物联网应用时，将可有更多供应商可供选择，且不用担心互通性问题。

目前Atmel(现已并入Microchip)、Exegin、Qorvo(前身是GreenPeak Technologies)、恩智浦(NXP)、 三星(Samsung)、芯科(Silicon Labs)、德州仪器(TI)与ubisys，均已有晶片产品通过Zigbee 3.0晶片平台认证，该平台主要是为基于ARM-based的单晶片系统开发商提供服务。

Moor Insights&Strategy物联网分析师Mike Krell表示，这对Zigbee技术的发展来说，是重要的里程碑，因其让物联网产品开发者，对各式具创新、互操作性、前瞻性产品和服务的晶片平台更具信心。

以新平台为基础的Zigbee 3.0认证产品，不仅能与最新的Zigbee标准产品相容，而且还能支援先前的Zigbee版本。

该组织相信Zigbee特有的应用层焦点，将能协助统一支离破碎的物联网应用市场。至今，物联网领域仍充斥着各种不互通的独立产品，必须仰赖复杂的桥接解决方案才能实现互通。这使得要在智慧家庭、智慧办公室、智慧城市领域发展创新的服务或产品，变得非常困难。

Zigbee联盟最重要的价值主张是横跨所有网路层级，进行产品的标准化。从最底层如何定义产品连接开始，一直到确认产品间能否通讯、执行任务，并达成一致、令人满意与安全的使用体验。

Zigbee联盟总裁与执行长Tobin Richardson则表示，Zigbee联盟与在技术上的强度，一直是我们成员保持多样性的原因。随着Zigbee晶片平台第一波的采用，与Zigbee模组、工程与开发工具供应生态系的建立，新世代物联网成长与成功的大门已经开启。

Zigbee联盟技术副总裁Victor Berrios则预期，在2017年时，将会出现数十种符合标准的晶片平台选项，且其更将优于前一波的Zigbee认证终端产品。