4K、OLED、LTPS面板带动COF封装需求

卷带式覆晶薄膜（Chip on Film；COF）封装、COF基板可望持续受到终端产品包括大尺寸4K UHD（分辨率3，840x2，160）液晶电视、OLED面板手机、采用LTPS制程的高端液晶面板手机等产品趋势带动，相关业者包括驱动IC封测的南茂、颀邦、COF基板厂易华电可望在2017年持续受惠。

全球液晶电视虽然进入成熟市场，不过4K UHD液晶电视渗透率可望在今年突破30%，由于高分辨率电视需要更多LCD驱动IC颗数，对于重视量能的后段封测业者南茂、颀邦营运来说具有正面效益。颀邦先前已经公布2016年12月合并营收来到16.29亿元，年增超过4成，创下单月历史新高，第4季营收48.71亿元，季增4.5%，也写下单季新高水准，颀邦累计去年合并营收172.56亿元，较2015年168.63亿元成长2.33%，则为历史次高。

观察2017年营运展望，市场看好今年4Kx2K的UHD液晶电视渗透率可望持续上扬，带动颀邦大尺寸面板驱动IC之卷带式COF封装业务成长。而随着全球面板产业变动，大尺寸、高分辨率趋势成为TV产品趋势，未来甚至将提升到8K，4K UHD则可望持续取代Full HD机种，随着UHD TV价格进入甜蜜点，品牌大厂中高端已经大量导入4K产品，讯源日益完备，整体4K生态体系逐步茁壮。南茂也可望受惠于4K UHD液晶电视的渗透率提升，12月营收16.77亿元，年增6.53%，全年营收193.92亿元，年减2.4%。

驱动IC之封装型态可区分为TCP（Tape Carrier Package）、COF（Chip on Film）及COG（Chip on Glass） 等3类，主流封装技术原为TCP，因为技术发展不断高密度化，COF以覆晶接合方式，可使芯片与软性基板可以极高密度相接合，由于封测技术朝晶圆颗粒持续微缩与细间距（Fine Pitch）制程趋势发展。目前COF大多应用于大尺寸面板，中小尺寸则以玻璃覆晶封装（COG）为主流，不过随着陆续有可挠式面板出现，COG较不适用于软性显示器，COF则可通吃OLED/LCD阵营，受到相关业者的重视。

基板厂易华电则看好4K LCD TV面板、中小尺寸OLED、LTPS制程之TFT-LCD面板都需要采用COF封装，COF基板需求增加，终端应用包括电视、手机、穿戴装置等等，易华电的双面COF产品（2 Metal COF），也可抢入应用可挠式面板的高端智能手机与穿戴装置市场。易华电2016年12月自结合并营收新台币1.24亿元，较前年同期减少21.86%，累计去年全年合并营收16.67亿元，较前年15.88亿元增加5%。

除此之外，颀邦、南茂等驱动IC封测厂，持续看好4K TV渗透率提升带动驱动IC颗数增加，量增有利于封测业者。另外，随着整合触控与显示单芯片（TDDI）大量被品牌手机厂采用，TDDI芯片2017年才真正放量，有机会使得南茂、颀邦等业者第1季淡季营运衰退幅度缩减。