英飞凌CEO:亚洲在芯片生产与研发计划中占据核心地位

　　英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck在出席公司马来西亚功率芯片工厂盛大开业典礼时，强调了亚洲在其全球增长战略中的核心地位，特别是在满足人工智能（AI）和汽车领域日益增长需求的关键作用上。他指出，东南亚地区（涵盖马来西亚、越南、印度尼西亚）以及印度和中国台湾，对于英飞凌的未来发展至关重要。

　　“亚洲的战略重要性体现在三个核心方面，”Hanebeck阐述道，“首先，作为庞大的市场；其次，从制造布局来看，东南亚是对我们欧洲生产基地的有力补充；最后，这一区域在研发领域同样具有不可忽视的影响力。”

　　在全球供应链经历深刻变革的背景下，英飞凌正加速其在亚洲的布局。8月8日，英飞凌在马来西亚启动了先进的碳化硅（SiC）芯片生产工厂，其员工数量已超越德国总部。此外，公司还积极扩展在越南、印度及中国台湾的研发队伍，并在印度尼西亚建立了客户支持中心，配套芯片封装与测试设施，以进一步巩固其在亚洲的市场地位。

　　尽管当前全球市场和科技行业面临诸多不确定性，Hanebeck仍表示，各行业需求正逐步回暖，但全面复苏尚需时日。他特别指出，全球范围内对供应链韧性的高度重视正深刻影响着企业决策，推动了本地化和多元化生产的需求。

　　“面对不同国家和地区对本地制造和供应链的迫切需求，我们必须顺应这一趋势，”Hanebeck解释道，“例如，中国大陆和美国客户可能更倾向于在本土建立完整的价值链。”为此，英飞凌已与多家中国大陆及全球碳化硅基底供应商建立合作关系，实施“双源”战略，以增强供应链的灵活性和稳定性。

　　在谈及规模经济时，Hanebeck强调，英飞凌的扩张计划将谨慎选择能够实现最大经济效益的地点。“建设晶圆厂是一项长期投资，旨在为未来20至30年的发展奠定基础。”他指出，马来西亚之所以成为芯片生产的重要基地，是因为当地已具备成熟的芯片封装产业链，为实现规模经济提供了有利条件。

　　作为行业资深领袖，Hanebeck自1994年加入英飞凌以来，见证了公司的快速发展。他领导了多个关键部门，包括微控制器（MCU）和汽车解决方案，并于2016年成为管理委员会成员及首席运营官（COO），2022年升任公司CEO。

　　英飞凌作为全球领先的汽车芯片、功率半导体及微控制器芯片供应商，其产品广泛应用于手机、汽车及工业等多个领域。公司在宽带隙半导体技术方面处于领先地位，专注于碳化硅和氮化镓（GaN）芯片的研发与生产。这些新型半导体材料能够承受更高的电压、电流和频率，为新能源汽车和AI数据中心等领域提供了强大的技术支持。

　　面对电动汽车市场的短期波动，Hanebeck表示长期趋势依然向好，特别是中国大陆市场的需求依然强劲。他强调，英飞凌在亚洲市场的机会不仅限于纯电动汽车，还包括插电式混合动力汽车等领域。

　　此外，英飞凌还密切关注AI服务器及支持AI设备的市场需求。公司预计，AI相关电源解决方案的收入将在明年实现翻番，并在未来几年内突破10亿欧元大关。Counterpoint半导体分析师Brady Wang指出，随着AI技术的普及和应用范围的扩大，功率半导体的使用量将持续增长。他预测，SiC和GaN等新型宽带隙半导体将在新能源汽车和AI数据中心等领域发挥重要作用，尽管目前其成本仍高于传统硅基解决方案。

　　对于中国大陆在芯片供应领域的雄心壮志，Brady Wang表示认可。他同时指出，欧洲和美国芯片制造商的市场定位始终瞄准中高端市场，这一战略将有助于他们在全球竞争中保持领先地位。