规模超500亿美元!晶圆代工领域中芯成长强劲

半导体新闻

66人已加入

描述

在台积电发表亮眼的全年财报后,IC Insights迅速整理出2016年全球晶圆产业前十大业者营收表现与市占率数据。回顾2016年,全球纯晶圆代工业者的总体营收正式突破500亿美元大关,台积电仍稳居龙头宝座,营收规模为排名第二的GlobalFoundries的五倍以上,在全球纯晶圆代工产业的市占率接近六成,成长率表现则与整体产业相当。值得注意的是,排名第四的中芯国际、以色列的TowerJazz与欧洲的X-Fab都展现出非常强劲的成长动能,营收成长率分别为31%、30%与54%。TowerJazz与X-Fab都属于利基型晶圆代工业者,主力产品为射频、类比与微机电系统(MEMS)晶圆代工。

展望未来,ICinsights看好晶圆代工将在半导体市场扮演更吃重角色。

中芯国际

晶圆代工客户主要有两种,一是无厂IC设计公司,二是整合元件制造商(IDM),这两者蓬勃发展是晶圆代工厂自1998年来,蒸蒸日上的主要动能来源。除此之外,晶圆代工还受惠于有越来越多中型半导体公司包含超微、Avago(现称Broadcom)等,过去几年来都已转型采用无厂商业模式。

台积电稳居晶圆代工龙头,去年营收成长11%至294.9亿美元,市占率逼近六成(59%)。格罗方德(GlobalFoundries)营收成长10%、市占率维持在11%。第三名的联电成长3%,市占率下滑1个百分点至9%。

紧追联电之后的陆厂中芯,去年营收跳增31%,市占率进步一个百分点至6%。力晶(5346)营收仅成长1%,市占率持平在3%。

展望未来五年,ICinsight预测晶圆代工市场每年将以7.6%的复合成长率扩大,2021年将来到721亿美元。

各地区晶圆代工产能:大陆市场成长最快

根据国际半导体产业协会(SEMI)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出,2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体,成为半导体产业最大的部门,在未来几年可望持续领先。

中芯国际

在两岸持续投资下,预料晶圆代工产能每年将成长5%,超越业界整体表现,晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片8寸约当晶圆,而***更稳坐全球拥有最大晶圆代工产能的地区。

***的晶圆代工产能居全球之冠,其中12寸的产能占全球晶圆代工产能比重55%以上。台积电与联电是***晶圆代工产能的两大推手。台积电竹科12寸厂Fab 12第7期、中科12寸厂Fab 15第5及第6期正积极准备迎接10纳米以下制程产能。联电则持续扩充28纳米产能,南科12寸厂Fab 12A厂第5期也准备投入14纳米制程。

另一方面,晶圆代工产能全球第二的中国大陆则是成长最快的市场。2015年中国大陆整体晶圆代工产能为每月95万片8寸约当晶圆,预计到了2017年底将增至每月120万片,占全球晶圆代工产能将近20%。中国大陆晶圆代工龙头中芯国际目前正致力提升北京12寸厂Fab B1厂和上海12寸厂Fab 8厂等既有厂房的产能,同时该公司也正在提升新成立的北京12寸厂Fab B2厂与深圳8寸厂Fab 15厂产能。

中芯的扩充计画同时包含了先进的28纳米及40纳米产能,以及技术成熟的8寸晶圆制程。其他扩大产能的业者还包括武汉新芯,旗下A厂产能将持续投入NOR Flash代工业务;上海华力也即将成立第二座晶圆厂,预计明年动工,2018下半年起可望开始投注产能。

未来几年,***的晶圆代工业者也将对中国大陆晶圆代工产能有所贡献;今年稍晚联电位于厦门的Fab 12X厂将开始投产,2017年有力晶合肥厂,台积电南京厂则将在2018年上线,这三处厂房全面投产后,将带来每月至少11万片12寸晶圆的产能。

除了增加产能,先进制程的技术竞赛也特别激烈。台积电、三星、格罗方德(GlobalFoundries)都想在10纳米以下技术节点取得领先地位。技术的演进将带动晶圆代工业者在未来几年内持续投资,其中又以***与中国大陆为最。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分