通过串音预测对PCB布线的3W规则进行验证:在传输线理论的基础上,利用有限元(FEM)法计算分层介质中微带线上场的分布,并通过SPICE仿真对其等效电路在不同频率电源激励下产生的串音进行预测.预测结果验证了印制电路板布线遵从“3W”规则的重要性. 由此得出结论:3W 规则的使用有助于PCB设计满足EMC系统设计标准,并最大限度地减小印制线之间的耦合.
关键词:印制电路板; 串音预测;印制迹线;3W规则;电磁兼容性
3W 布线规则是防止或减小平行印制迹线间串音的措施之一.使用3W 规则有助于PCB设计满足国内或国外的有关电磁兼容性标准.特别是对单层和双层PCBs,3W 是必须遵守的布线原则.串音是可以采取一定的方法进行计算和预测的.FEM 是一种电磁场数值计算方法,它可以用于许多类型的电磁场分析和电磁兼容性(EMC)问题的计算,但不能对复杂的电路进行求解.而SPICE是一种电路分析程序,被广泛地应用于电子电路的分析和设计,但它不具有电磁场求解的功能.本文把二者结合起来对3W 规则在实际电路板的应用给以仿真计算,以观察采用3W 布线技术的实际价值.
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