华为荣耀Magic：黑科技未来手机的秘密 看看史上最强拆解

一个月前，荣耀发布了华为“2012实验室”历时四年研究的概念手机-荣耀Magic，向我们展示了华为研发实力。

荣耀Magic采用很多目前未应用的创新技术，如八曲面设计、“双”双摄像头以及“人工智能”。

一款致敬未来的产品，究竟有哪些秘密呢？我们不妨通过拆解来了解它，荣耀Magic拆解。

荣耀Magic的拆机就到这里了。

在外观设计上，荣耀Magic把八曲面设计足够的惊艳，在加厚中框的保护下，机身整体硬度很高；

内部布局上空间利用率很高，这是是在5.09英寸的机身内放置四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；

在散热方面，芯片加入散热硅胶、主板/电池整体加入散热石墨贴纸，以保证机身的温度处于适宜的温度；

另外，主板芯片集成度很高，进一步为机身内部节省空间；

总体来看，荣耀Magic已经处于国产手机第一梯队的设计水准。