2016年ARM有哪些事情让你印象深刻？

2016年对于ARM来说可说是革命性的一年，其中，软银将ARM收购成为了亚洲企业在英国完成的最大规模并购交易，接下来我们就来看看是具体情况吧。

1、软银收购ARM

7月18日，日本软银集团将接近以234亿英镑价格收购英国芯片巨头ARM，现在ARM方面已经正式对此做出了回应。

《华尔街日报》称，ARM已经正式接受日本软银提出的243亿英镑（约322亿美元）收购要约，后者将以每股17英镑的价格收购ARM，较ARM上周五收盘价溢价43%。与此同时，软银收购ARM也将成为亚洲企业在英国完成的最大规模并购交易。

ARM董事长Stuart Chambers表示：“软银保证会在业务上大笔投入，包括维持ARM独有的文化和业务模式。ARM是一家持续飞速发展的卓越企业。董事会相信，在软银提供全套资源的支持下，ARM能够深入加速ARM技术的普及，遍布任何计算角落。”

软银表示，收购之后将继续保留ARM现有的组织架构，也会将ARM总部继续留在英国剑桥，并保留ARM现有高管团队、品牌以及合作伙伴关系为基础的业务模式。软银同时还承诺，在未来五年内，将把ARM在英国的员工数量提升至少一倍，并增加公司在海外的员工数量。

2、ARM发布Mali-G71

ARM本次所发布的Mali-G71图形处理器率先采用了ARM第三代的，代号为“Bifrost”的架构。ARM宣称全新的架构能够提供50%的性能提升以及20%的功耗降低。ARM表示G71所提供的性能能够和英伟达GTX940M相媲美，同时这款全新的GPU支持4K分辨率、120Hz刷新率等等将来可能对于VR裨益良多的特性，至于Vulkan图形API，自然也是支持的啦。

和前代作品一样，G71也是可以通过构建多核心设定来提升性能表现，在ARM的PPT之中G71可以提供最多32核心的GPU设计以为VR头盔提供极致性能表现。

至于全新的Cortex-A73架构，在基于10nm工艺制造的前提下，ARM称其相比前作A72降低了20%的功耗并且最多可以提供30%的峰值性能提升，和纯A53架构组合的八核心CPU相比，2×A73+4×A53的六核心设计可以提供30%的多线程性能提升以及90%的单线程性能提升。对于中端智能手机，A73架构也可以使用28nmHPC工艺进行生产。

最后，ARM预计采用这两款CPU和GPU的产品将会于2017年正式面世，届时包括三星、台积电在内的厂商们也将会纷纷迈入10nm工艺的大门。

3、ARM发布Mali-G51

ARM公布了定位中端的第二款Bifrost架构GPU——Mali-G51。Bifrost GPU架构支持当前最先进的Vulkan图形API以及全面的GPU一致性，后者可以使GPU与CPU之间无需事先拷贝数据，在同样的内存下同时进行读写。Bifrost GPU最高支持32枚着色核心，不过Mali-G51略有不同。传统的Mali GPU往往是在每一个时钟周期内一个着色器处理一个像素，而G51的着色器可以同时处理两个像素。

就具体性能和能效而言，官方表示其能效是前代的1.6倍，性能也是1.6倍。另外先比Mali-T830，G51体积减小了30%，是ARM支持Vulkan最小的Mali GPU。

与此同时ARM还公布了全新的视频处理器Mali-V61.Mali-V61能为实时视频应用提供最高效的4K直播流。它比上一代编解码器节省了56%的比特率，实现了高清内容的高效传输。Mali-V61还能从单核上的1080p 60帧扩展到多核上的4K 120帧，能够在从旗舰、主流到入门级的任何移动设备上实现最高清晰度的流媒体。另外新品还支持10bit HEVC/VP9及4K UHD编码解码。

4、ARM发布mbed Cloud

ARM发布全新的物联网设备管理解决方案 mbed Cloud。mbed Cloud 能够安全而高效地简化任何物联网设备与云端的连接，让服务供应商能够轻松地管理设备，在设备的整个寿命周期内充分释放其价值。

物联网革命风头正劲，物联网现已连接了全球数十亿台设备，而且这一数字每天都在增长。对我们而言，显然会有更多的设备即将问世以改善人们的生活。

联网：各种无线联网选项层出不穷，新一轮低成本无线技术现已初露端倪，其中包括 LTE Cat M 与 LTE-NB 等专为物联网而调整的蜂窝网络、Thread、6LoWPAN 和 BLE 等低功耗网状网络以及 LoRa 等低功耗广域网 （LPWA 网络）。其中一些联网技术可提供低带宽连接。

成本：物联网设备与技术在市场上的普及推动了模块价格向较低的单位数范围滑落。无牌频谱的使用降低了持续联网的成本。

低功耗：节能的联网解决方案为新的使用场合铺平了道路，这些使用场合需要分散的零维护设备。

连接所有这些设备并为其提供服务是一个机遇，也是 ARM 接受的一项挑战！mbed Cloud 十分适合用来解决扩展物联网部署所带来的这一连串挑战。

mbed Cloud 是一款端到端的产品，是一种开发物联网的全方位方式。它旨在加快安全的、基于标准的创新设备与云应用的开发。

物联网中的设备在其整个寿命周期内都需要更新和确保安全。mbed Cloud 能够从物联网的角度满足常见的设备管理需求，其优化的网络利用率十分适合功耗受限的小尺寸设备，可轻松满足低功耗设备以及电池供电设备的需要。