RF/无线
物联网应用中无线技术主要分为两种,一种是近距离无线技术,比如:蓝牙 / WiFi / ZigBee。另外一种则是组成广域网的技术如2G / 3G / 4G。那现如今有没有一种无线方案,可以兼顾远距离传输的同时,还能实现低功耗设计呢?LoRa 就是能达到这样一种效果的技术。
LoRa技术与其他无线技术对比
LoRa 是LPWAN通信技术中的一种,是美国Semtech公司采用和推广的一种基于扩频技术的超远距离无线传输方案。这一方案改变了以往关于传输距离与功耗的折衷考虑方式,为用户提供一种简单的能实现远距离、长电池寿命、大容量的系统,进而扩展传感网络。
目前,LoRa 主要在全球免费频段运行,包括433、868、915 MHz等。
LoRa技术具有远距离、低功耗(电池寿命长)、多节点、低成本的特性。
LoRa 网络主要由终端(可内置 LoRa 模块)、网关(或称基站)、Server 和云四部分组成。应用数据可双向传输。
LoRa 技术是 Semtch 公司的专利,Semtech 公司提供 SX127x 系列LoRa产品。国内市场主要以低频段(137-525MHz) 的 SX1278 为主。为适应市场的发展和需求,Semtech 以IP授权的方式授予更多的公司来制造 LoRa 技术的芯片,如同 ARM 公司 IP 授权类似。
Semtch 公司组建了 LoRa 联盟,LoRa 联盟是一个开放的、非盈利的组织,发起成员还有法国Actility,中国AUGTEK和荷兰皇家电信kpn等企业。不到一年时间,联盟已经发展成员公司150余家,其中不乏IBM、思科、法国Orange等重量级产商。
目前,Semtech 公司 IP 授权的公司有 Hoperf、Microchip、Gemtek、ST 等。Hoperf 的 LoRa 产品是数据透传模组,Microchip 的是以 LoRaWAN 模组,Gemtek 做成了 SiP 的 LoRaWAN 产品。未来或许会有更多的公司通过 IP 授权的方式来制造 LoRa 技术的产品。
华普提供 HM-TRLR-D 和 HM-TRLR-S 系列高性能的远距离、低功耗无线透传模块。两款 HM-TRLR 无线透传模块均支持LoRa技术扩频传输,通信距离远,抗干扰强。HM-TRLR 无线模块体积超小,采用表贴式设计,更加方便嵌入。HM-TRLR 无线模块支持多种调制模式,方便组网使用,能够深度定制设计等特殊应用,生产方便,免RF调试。HM-TRLR 在LoRa 模式下还支持跳频通讯,能以指定节点通讯和广播通讯模式,方便客户组建无线网络,并进行周期自复位,能够实现模块固件升级。
HM-TRLR 无线透传模块可适用于多种无线应用场合,包括无线集抄、组网通讯、远程遥控、矿井监测、工业控制等领域应用。
HM-TRLR-D 系列参数:
工作频率:433/470/868/915MHz (±20MHz可设置)
调制方式:LoRa/FSK
发射功率:2~20dBm可设置
接收灵敏度:-139dBm (Max)
传输速率:1.2~115.2Kbps可设置
发射电流:130mA (+20dBm)
接收电流:20mA
待机电流:2μA
发射频偏:10~50KHz
接收带宽:42~166KHz
传输速率:1200~115200Kbps可设置
数据接口:8N1/8E1/8O1 TTL UART (支持RS232或RS485接口)
通讯距离:> 5000米 (LoRa模式,可视距离)
天线阻抗:50Ω
工作温度:-20 to +85℃
供电方式:DC3.3~5.5V
模块尺寸:20x16mm/47x26x10mm
HM-TRLR-S 系列参数:
工作频率:433/470/868/915MHz (±20MHz可设置)
调制方式:LoRa/FSK
发射功率:2~20dBm可设置
接收灵敏度:-139dBm (Max)
传输速率:1.2~115.2Kbps可设置
发射电流:130mA (+20dBm)
接收电流:20mA
待机电流:2μA
发射频偏:10~50KHz
接收带宽:42~166KHz
传输速率:1200~115200Kbps可设置
数据接口:8N1/8E1/8O1 TTL UART (支持RS232或RS485接口)
通讯距离:> 5000米 (LoRa模式,可视距离)
天线阻抗:50Ω
工作温度:-20 to +85℃
供电方式:DC3.3~5.5V
模块尺寸:20x16mm/47x26x10mm
Microchip的LoRa技术解决方案可以即开即用,并具有完整的LoRaWAN协议和认证,减少了上市时间并节省了开发成本。
LoRa 技术是电池供电传感器和低功耗应用的理想选择。具体可应用于物联网、智慧建筑、智慧城市、传感器网络、工业自动化、智能电表、资产跟踪与管理、智能家居、M2M技术应用等等。
Microchip LoRaWAN 系列产品
Microchip LoRa技术相关开发工具
Gemtek公司提供全世界第一颗采用SiP(System in Package)制程制造的LoRa+MCU解决方案。
SiP微缩是小型化模块的核心能力之一,而Gemtek 利用SiP半导体封装技术所推出的 LoRa + MCU 集成产品,一举将产品尺寸从上一代模块产品的18x18mm降低至13mmx11mm,可大幅缩小占板面积,提供客户更大的设计弹性,尤其是对于目前市场上最热门的穿戴式终端装置来说,LoRa + MCU SiP module 更可说是市场期待已久的最佳解决方案。
Gemtek公司的 LoRa + MCU SiP具有体积小、集成度高等优点,除了能有助终端产品的轻薄化外,高集成度特性也能大幅简化板子设计,有助降低客户的导入及研发时程与成本。
Gemtek LoRa 芯片主要来自于 Semtech,MCU(微控制器)来自于STMicro,并将晶体震荡器、射频开关器及匹配线路等全部包装进去。
Gemtek SIP制程LoRa产品线:
Semtech 的SX127X系列产品是一个二通路无线解决方案,补充了M2M蜂窝基础设施,并提供了一个低成本将电源管理和移动设备连接到设施的方法。结合Semtech 的RF射频收发器和LoRa 集线器网关,可以创建一个更长距离范围、连接时长更久的网络,并能处理数以百万计的设备能力。还可以提高最终用户的设备的电池寿命,并同时尽量减少信号干扰,是物联网、计量、安全、资产跟踪和机器到机器(M2M)应用程序的最理想网络。
Semtech SX127X系列LoRa解决方案(LoRa收发器+集线器)
ISM 频段RF射频初学者工具包
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