中移物联研发首款内置eSIM卡的2G通信芯片

　　在物联网技术研发方面，我市又取得一项重大成果。2月3日，记者从位于南岸茶园新区的中移物联网有限公司获悉，该公司日前成功研发出首款内置eSIM卡的2G芯片C216B。作为一款为物联网领域量身定做的通信芯片，其能有效解决当前物联网产品使用SIM卡通信芯片导致的通信率过低、个人信息容易被盗等一系列问题。

　　据了解，此款芯片仅有指甲壳大小，具有空中写卡、自动接入中国移动物联网开放平台OneNET、基础数据采集和低功耗等特色功能，可广泛应用于远程抄表、车联网、智能家居、可穿戴设备、智慧医疗及智慧金融等领域，并能有效解决当前物联网产品时常遭遇的SIM卡被盗、产品体积过大、通信率过低及管理成本高等问题，为企业提供低成本、低功耗、高安全性、高稳定性、高集成度的终端产品及解决方案。

　　譬如，其应用于车联网，可避免因车体震动造成SIM卡接触不良、无法通信的情况；应用于移动POS机，可防止银行卡被盗刷；应用于智能血压计，可支持血压计更长时间待机，并可省去部件和卡槽的连接电路。

　　据悉，目前，中移物联网有限公司已在设备定位、金融终端、医疗终端及远程抄表等领域与合作伙伴完成了相关产品的设计和测试，正逐步把此款芯片推向市场。