技术指南丨深视智能3D相机上下对射测厚操作流程

深视智能激光三维轮廓测量仪上下对射测厚操作流程说明旨在协助用户更加全面地了解我们的传感器设备。

 

①带圆孔定位上下测厚标定：基本流程：安装好相机，扫描标定块。在做完3D标定以后，相机的安装位置就不能变动了，如果改变了相机安装位置，那么需要重新做一次3D标定。把扫描好的标定块高度图链接到图像预处理模块中，在高级设置里面依次添加高度转灰度、二值化、反色三种处理，最后得到一张只有特征点的二值图。

 

3D标定流程：

在3D标定模块中输入对应的图像坐标和世界坐标，运行后即可得到图像拼接所需的旋转矩阵，点击3D标定模块，在窗口下方点击模块数据，即可看到计算得到的旋转矩阵，可以直接复制到点云拼接模块里面使用。

②标准块上下测厚标定：

基本流程：安装好相机，扫描标定块。在做完3D标定以后，相机的安装位置就不能变动了，如果改变了相机安装位置，那么需要重新做一次3D标定。

3D标定流程：

添加3D标定模块，链接输入单点高度的图像坐标，手动输入对应的世界坐标，可以在编辑界面输入（依次输入各个点的X、Y、Z坐标，中间可以用空格或者逗号分隔开），也可以从外部表格直接复制粘贴进去。

 

③测厚：

测厚和拼接区别在于，拼接只需要一个点云拼接模块，把所有需要拼接的高度图输入到点云拼接中，拼接成一张图片，测厚需要两个点云拼接模块，一个输入正面高度图，一个输入反面高度图。