以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料被认为是当今电子电力产业发展的重要推动力,已在新能源汽车、光储充、智能电网、5G通信、微波射频、消费电子等领域展现出较高应用价值,并具有较大的远景发展空间。以碳化硅为例,根据咨询机构报告,预估2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到91.7亿美元(约663.53亿人民币)。在万年芯等企业看来,各国“国家队”的出手,正是为第三代半导体产业的稳健发展伸出援手。
早在2021年,国内就出台了一系列相关政策,全面加大了对第三代半导体产业的支持和投入力度(如图所示)。而近期,河北、陕西等省发布了第三代半导体相关支持政策,表明各地进一步加大对第三代半导体产业的扶持力度。其中,河北印发的《关于支持第三代半导体等5个细分行业发展的若干措施》,包括在第三代半导体关键芯片与器件、衬底和外延、光刻胶等领域组织实施一批技术改造项目,积极争取将在建和拟建第三代半导体重点项目纳入国家“十四五”重大项目储备库。陕西则印发《陕西省培育千亿级第三代半导体产业创新集群行动计划》,将重点开展第三代半导体材料工艺技术与核心产品攻关,打通晶体材料高效生长、器件设计制造等产业发展关键节点,打造千亿级第三代半导体产业创新集群。
国际方面,美国政府高度重视半导体产业的发展,特别是第三代半导体领域。美国通过《芯片与科学法案》(Chips for America Act)等立法,提供资金支持和税收优惠,以促进本土半导体产业的发展。此外,美国还通过国防高级研究计划局(DARPA)等机构,支持第三代半导体材料的研究和应用。欧盟通过“地平线2020”计划(Horizon 2020)等项目,支持半导体材料的研究和创新。欧盟还通过“欧洲共同利益重要项目”(IPCEI)等机制,提供资金支持,促进成员国在第三代半导体领域的合作和创新。此外,日本通过“新经济成长战略”等政策,韩国通过“半导体超级大国战略”等政策,德国政府通过“高科技战略”等政策,支持半导体材料的研发和产业化,其中包括促进第三代半导体材料的发展。目前,全球各国都在从政策方面持续对第三代半导体产业进行引导和扶持,有助于推动第三代半导体在各个领域的进一步渗透。
除政策引导和扶持外,在资金补贴方面,各国对于第三代半导体产业发展投入较大,且正在不断加码。
这些补助体现了各国政府对第三代半导体产业重要性的认识,以及确保本国在全球第三代半导体供应链中保持竞争力的决心。通过这些补助,各国旨在推动第三代半导体技术升级、产能扩大。
除此之外,各国“国家队”在多个方面支持第三代半导体产业链上下游厂商,参与这场日益火热的全球第三代半导体产业争夺战。“国家队”出手,在壮大本国第三代半导体产业实力的同时,有望带动更多本国厂商加入投建第三代半导体产业的大军。在政策扶持和资金支持双重力量推动下,第三代半导体产业呈现加速发展态势,从项目落地实施方面可窥见一斑。仅2024年上半年,国内就有数十个碳化硅相关项目披露新进展。而在技术研发和产业化方面,通过产学研合作,国家主导建设的科研机构和高校助力三代半相关厂商加速实现技术升级迭代和产业化。
各国对于三代半产业的引导和扶持,体现了对相关领域的重视,有助于加速技术突破。同时,国家的重视和支持,还能够带动地方政府和民间资本的投入,形成国家引导、地方支持、民间投资的多元化投融资格局。在万年芯看来,这也为国内外众多三代半企业打了一剂强心针。
关于碳化硅功率器件,万年芯研发包含SiC PIM模块、智能功率模块(IPM)、半桥SiC模块和超低内阻SiC MOSFET等。SiC IPM模块系列产品,封装使用AMB/DBC陶瓷基板和焊片,内置性能强大的驱动芯片、6-12颗SiC功率芯片、温度传感芯片,电压650V~1200V,功率300~5000W,适用于驱动电机的变频器和各种逆变电源;超低内阻SiC MOSFET系列产品,采用自主研发的框架结构,650V系列产品最低Rdon为5毫欧,1200V系列产品最低Rdon为7毫欧;TO247-4PHC封装具有强大的过流能力(持续电流200A)、耐压能力(3300V),适用于40-60KW充电桩电源、100KW工商储能PCS、5G电源、太阳能光伏逆变器、电网、高铁、汽车等行业。
江西万年芯微电子有限公司成立于2017年,是一家专业从事集成电路、存储芯片、传感器类产品、大功率模块及功率器件等封装测试研发的高新科技企业。目前已获得国内专利134项,是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”,拥有国家级博士后工作站,为海关AEO高级认证企业,将坚持以实力推动科技创新的高质量发展。
整体来看,各国引导和扶持第三代半导体产业,不仅能够推动产业的技术进步和产业升级,还能够在保障产业链安全、提升国际竞争力等方面发挥重要作用。随着各国加大扶持力度,第三代半导体产业的国际竞争将加剧。
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