联发科2017年3大业务提振营收 台系IC设计前景看好

Android阵营2017年第2季的新机齐出，如三星电子(Samsung Electronics)Galaxy S8、华为Honor V9、P10，及2017年下半即将大改款的苹果(Apple)新款iPhone，这些新款中、高阶智能型手机不断抢搭最新无线充电、生物辨识、全屏设计、数码测距等功能，带动产品报价往上再创新高，显示全球品牌手机业者似乎在面对终端智能型手机市场需求成长明显趋缓的压力，反而祭出升级、升级、再升级的最新战略，希望能抓住已蔚为市场主流的消费者换机需求商机，抢食可见的市场养分。在品牌手机大厂掀起一波新应用、新功能、新设计的比较风潮下，已卡位相关芯片解决方案的台系IC设计业者可望雨露均沾，先一步抢到2017年公司营运成长的保险分。

虽然联发科2017年第1季财测目标明显有点逆风迹象，不过，新款Helio X30、 P25智能型手机芯片解决方案，在性价比竞争力极强下，仍将是扶持公司2017年营收成长表现的重点武器。加上联发科智能型手机平台支持双镜头、AR/VR、快速充电、无线充电、生物辨识等应用及服务内容完整，客户无缝升级产品简便下，面对大陆及新兴国家智能型手机市场在2017年，仍似2016年一样如火如荼的在营造终端消费者升级需求，配合Oppo、VIVO、金立等一线客户，也开始往上仰攻全球高阶智能型手机市场分额，而公司新抢到的2017年三星智能型手机新单亦可望自第2季开始交货。联发科自第1季营运谷底一过，预期第2季开始，公司业绩即可望有感回升。

至于新搭上手势辨识热潮的钰创、原相，虽然过去在全球智能型手机市场的著墨不深，但在本身深度侦测、光学侦测技术确有独到之处，相关芯片解决方案也早已出货给各式消费性电子产品客户。适逢大陆智能型手机产业链正风靡手势辨识芯片解决方案，不少客户近期找上门来，也让钰创、原相等作好准备的台系IC设计业者，2017年有进一步开花结果的商机可期。而因应全屏设计所演化的TDDI(Touch with Display Driver)芯片需求，更是让提前卡位的敦泰，可以一尝2017年公司营运爆发成长的甜美果实，后续包括联咏、奇景及谱瑞在全球TDDI芯片市场的急起直追，也将让相关台系IC设计业者2017年营运表现有拉尾盘的机会。

早在2017年第1季就已挤爆两岸8寸晶圆代工产能的指纹辨识芯片，更是2017年铁定爆发成长的商机，包括神盾、敦泰、义隆电订单到手的情形，都是3家台系IC设计公司2017年营运成长表现可望傲视同业的主因，其余如通嘉、昂宝及致新等台系类比IC设计业者卡位最新的快速充电、双镜头应用商机，也将协助公司2017年营运表现自谷底翻升。在2017年全球智能型手机市场主打新应用、新功能、高单价，及换机需求下，每支智能型手机平均单价的触底反弹走势，配合品牌手机业者的新机辈出，都将成为台系IC设计业者2017年坐分全球智能型手机市场大饼一杯羹的最佳时机，也将是公司2017年营收及获利成长表现可以如愿写下近年来新高的最佳助手。