5G芯战一触即发 Intel推千兆级LTE基带的深意

MWC2017虽然要到27号才开幕，但是从各大厂商的MWC参展计划不难看出5G芯片战正在升温。Intel就推出了千兆级LTE调制解调器XMM 7560，高通也带来了更新更强的X20 LTE基带，这是巧合还是另有深意？

爱立信（Ericsson）最新的移动趋势报告预期，2020年全球5G用户将达到5.5亿人，北美及亚太市场占逾3成。距离全球5G 2020年商用的脚步进入倒数计时阶段，各国政府纷将5G建设及应用发展视为国家重要目标，各技术阵营的5G电信营运商及设备业者亦蓄势待发。我们先来看一看各大芯片厂商近来的5G动向。

Intel 将推出第一个千兆级LTE 调制解调器英特尔® XMM7560，XMM7560调制解调器采用了14纳米制程工艺，集成了4种卫星定位系统，支持6种通信模式，支持5倍的载波聚合，支持7000MhZ到6Hz的35个IOP频段。

第三代移动试验平台是基于英特尔最高新能的FPGA芯片 RStratixR10，能够达到5G标准的低延时以及10Gps数据流的要求，支持与3GPP和5G NR标准的同步开发，同时支持高频段、低频段，预计于今年2017年下半年投入使用。

去年初高通宣布了全球首个1Gbps网络的X16 LTE基带，现在高通又带来了更新更强的X20 LTE基带，该基带支持的LTE网络从Cat 16提升到Cat 18，支持5x20MHz载波，网速提升到1.2Gbps，不过下载速度依然是Cat 13，2x20MHz载波，速度150Mbps。

作为4G时代的另一重要厂商，联发科已经跻身世界前十芯片厂。目前联发科已在5G方面投入超过100人的团队，计划在2018年先推出第一版5G芯片解决方案。

三星电子则在近日正式宣布，该公司为5G基础建设所设计的28GHz毫米波射频芯片已经研发完成，准备进入商用化阶段，采用该芯片的5G设备将在2018年初正式发表。

华为在MWC 2017上将会携面向5G最前沿的解决方案、与领先运营商及垂直行业合作伙伴联合展示、多种外场现网演示以及行业峰会亮相。

中兴也将在MWC2017上展示全球首个Pre5G FDD Massive MIMO基站、5G全系列高低频预商用产品、最新5GFlexhaul承载方案、光接入旗舰平台TITAN、全球首款最快的千兆手机等系列创新产品。

大陆相对老牌的芯片厂商展讯也对外表示，将于2018年推出5G芯片解决方案，希望与大陆的运营商等建立合作。

简单的罗列我们就可以看到，在物联网市场以及VR、AR、AI、机器人等技术的驱动下，芯片厂商对于抢占5G市场早已摩拳擦掌。不过，我们也会发现Intel对于5G的积极性更是高涨。

我们都知道，PC巨头英特尔错失了移动互联网的机会，同时也没有在4G时代抢到先机，因此在英特尔宣布转型之后，5G就成为与云、物联网、芯片解决方案、芯片制造能力并重的五大重点业务线之一。

从去年的MWC开始，英特尔就宣布了5G产品和试验加速计划，并推出了第一代移动试验平台，此后的一年时间里，推出了英特尔® 5G 调制解调器、英特尔® GOTM 智能驾驶 5G 车载通信平台、第二和第三代英特尔 5G 移动试验平台、面向5G的FlexRAN平台。同时与包括中国移动在内的全球运营商合作，开展5G试验。英特尔在5G上的投入远远超出了外界的预期。

除此之外，英特尔也将与霍尼韦尔、GE、加州大学伯克利分校推出英特尔-爱立信创新者计划；与诺基亚合作成立 5G 解决方案实验室。英特尔这样的举措也是吸取了4G时代的教训。MWC 2017 大展前夕，英特尔首席执行官布莱恩·科兹安尼克（Brian Krzanich）接受了美国商业杂志《财富》（Fortune）的独家专访。在采访中他表示：“部署 4G 时的单打独斗行为让我们意识到合作的重要性，因此在共同迎接 5G 到来的时候，我们注重和强化了同通信行业的接洽合作，真正成为该行业的合作伙伴。”

科兹安尼克同时也表示：“让我们在竞争中脱颖而出，区别于其他对手的地方在于未来你只需要一套工程产品，就能为你的客户提供各种服务。”就像苹果的优势在于同时控制了 iPhone 的硬件和软件，在硬件方面英特尔将会生产所有 5G 网络的设备组成；在软件方面为用户提供流畅的使用体验，从而让交互变得更快捷更高效。

回顾历史，在消费者对4G开始了解时，大厂之间的竞争格局基本就已定型。因此，作为底层的技术支持方只有抢到先机才有可能抢占市场版图。按照3GPP的规划，5G将在2020年实现商用，在剩下几年的准备期也成了芯片大厂芯战至关重要的决胜期。

错失4G机会的英特尔自然不愿错过5G商机，因此吸取失败的经验提前布局以及加大投入、与合作伙伴共赢，我们将拭目以待半导体巨擘在5G和物联网时代的表现。不过相对拥有深厚技术背景和雄厚资金的英特尔，中国厂商的机会又在哪里？