BGA倒装芯片焊接中的激光植锡球技术应用

芯片制造四大基本工艺包括：芯片设计、FPGA验证、晶圆光刻显影、蚀刻、芯片封装等，晶片制作过程最为复杂，需经过湿洗、光刻、 离子注入、干蚀刻、等离子冲洗、热处理、化学气相淀积、物理气相淀积、电镀处理、化学/机械表面处理、晶圆测试等过程。下面我们来看下芯片制造四大基础工艺之一的芯片封装焊接。

 

激光植锡球技术在倒装芯片焊接领域的应用，无疑为微电子封装行业带来了革命性的变革。这项技术以其高精度、高效率及卓越的焊接质量，正逐步成为高端电子产品制造中的核心工艺之一。随着5G通信、人工智能、物联网等技术的飞速发展，对芯片集成度、性能稳定性及生产效率提出了更高要求。由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距，他对植锡球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出 了前所未有的挑战。

 

倒装芯片焊接技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电机的芯片朝下，与基板布线层直接键合。一般来说，这类器件有以下特点：

 

1、基材是硅；

2、电气面及焊凸在器件下表面；

3、球间距一般为4-14milk、球径为2.5-8mil、外形尺寸为1-27mm；

4、组装在基板上后需要做底部填充。

 

其实，倒装芯片之所以被称之为“倒装”，是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding）与激光植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电面朝上（图1），而倒装芯片的电气面朝下（图2），相当于将前者翻转过来，故称为“倒装”。在圆片（Wafer）上芯片植完球后（图3），需要将其翻转，送入贴片机以便于贴装，也由于这一翻转过程被称为“倒装芯片”。
 

 

紫宸激光植锡球工艺介绍

紫宸激光的激光植锡球技术，通过精密控制激光束的能量密度与扫描路径，能够在极短的时间内，将微小至微米级的锡球精确无误地植入到芯片焊盘上，形成稳定的电气连接。这一过程不仅减少了传统手工植球带来的误差与污染，还显著提升了焊接点的均匀性和可靠性，为芯片提供了更为稳固的支撑与信号传输通道。

更值得一提的是，紫宸激光的植锡球系统集成了先进的自动化与智能化技术，能够实现大规模生产中的快速响应与灵活调整。系统内置的实时监测与反馈机制，确保每一颗锡球的植入都达到最优状态，有效提升了整体生产线的良率与效率。同时，该技术还兼容多种材料体系与芯片尺寸，为不同领域、不同需求的电子产品制造商提供了广阔的应用空间。