三星电子内部或自研XR设备专用芯片

　　8月14日最新消息，韩国权威媒体《首尔经济日报》（Sedaily）于本月8日披露，三星电子正积极自研针对扩展现实（XR）设备的专用芯片，该项目由去年从英特尔引进的资深芯片设计专家Neeraj Parik领衔。Neeraj Parik目前在三星美国研究院担任首席SoC（系统级芯片）与系统架构师职务，其丰富的职业背景包括曾在特斯拉、苹果、博通、赛灵思、飞利浦及Rambus等知名科技公司任职，并曾任英特尔数据中心加速器领域的首席SoC架构师。

　　尤为引人注目的是，此次XR专用芯片的开发项目由三星电子内部负责XR业务的MX（移动体验）部门独立监管，而非传统上主导芯片设计的DS（设备解决方案）部门下的系统LSI业务部，这显示出三星对于XR技术发展的高度重视与战略调整。

　　在XR领域，三星电子正携手高通与谷歌，共同打造新一代设备平台——“Moohan”XR头显。这款设备将集成高通芯片组，并运行特别定制的Android系统，预计其开发者版本将于2024年10月亮相，而面向消费者的版本则计划于2025年3月发布。值得注意的是，三星电子内部自研的XR专用芯片有望应用于“Moohan”之后的下一代产品，旨在增强三星在XR市场的自主创新能力，并提升与苹果、Meta等强劲对手的竞争实力。

　　尽管不直接参与MX部门监管的XR芯片项目，但三星电子的系统LSI业务部也在紧锣密鼓地规划“Mach Edge”AI芯片的开发，以顺应XR等新型移动设备技术发展的潮流，进一步巩固其在半导体领域的领先地位。