三星电子内部或自研XR设备专用芯片

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  8月14日最新消息,韩国权威媒体《首尔经济日报》(Sedaily)于本月8日披露,三星电子正积极自研针对扩展现实(XR)设备的专用芯片,该项目由去年从英特尔引进的资深芯片设计专家Neeraj Parik领衔。Neeraj Parik目前在三星美国研究院担任首席SoC(系统级芯片)与系统架构师职务,其丰富的职业背景包括曾在特斯拉、苹果、博通、赛灵思、飞利浦及Rambus等知名科技公司任职,并曾任英特尔数据中心加速器领域的首席SoC架构师。

  尤为引人注目的是,此次XR专用芯片的开发项目由三星电子内部负责XR业务的MX(移动体验)部门独立监管,而非传统上主导芯片设计的DS(设备解决方案)部门下的系统LSI业务部,这显示出三星对于XR技术发展的高度重视与战略调整。

  在XR领域,三星电子正携手高通与谷歌,共同打造新一代设备平台——“Moohan”XR头显。这款设备将集成高通芯片组,并运行特别定制的Android系统,预计其开发者版本将于2024年10月亮相,而面向消费者的版本则计划于2025年3月发布。值得注意的是,三星电子内部自研的XR专用芯片有望应用于“Moohan”之后的下一代产品,旨在增强三星在XR市场的自主创新能力,并提升与苹果、Meta等强劲对手的竞争实力。

  尽管不直接参与MX部门监管的XR芯片项目,但三星电子的系统LSI业务部也在紧锣密鼓地规划“Mach Edge”AI芯片的开发,以顺应XR等新型移动设备技术发展的潮流,进一步巩固其在半导体领域的领先地位。

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