半导体新闻
据***媒体报道,世界移动通讯大会(MWC)即将热烈展开,各家智能手机大厂争奇斗艳的同时,高通(Qualcomm)/三星电子(Samsung Electronics)和联发科/台积电两大阵营分别主打的Snapdragon 835处理器和10纳米Helio X30处理器导入新款智能手机的概况也备受注目。
由三星10纳米制程操刀的高通Snapdragon 835处理器不但抢先宣布量产,且传出横扫各大品牌智能手机大厂,因此该阵营是出尽锋头;当中,抢头香导入高通Snapdragon 835处理器的新款手机,可能是三星来势汹汹的Galaxy S8。
在MWC开展前夕,已传出高通Snapdragon 835处理器几乎所有的量都被三星全包,因为这也是三星在Galaxy Note 7爆炸事件后,试图重振手机事业威望的一役,但也传出其他手机厂可能等不到足够的Snapdragon 835处理器芯片。
这次高通和三星联手打造的Snapdragon 835芯片雄心不小,除了针对智能手机应用外,还包括VR/AR头戴式屏幕、IP网路摄影机、平板电脑、移动式PC等终端装置。由于Snapdragon 835芯片抢先量产,传出采用客户包括三星、小米、乐金、Oppo、Vivo等,几乎是横扫智能手机市场。
再者,高通的Snapdragon 835也采用8核心搭载Kryo 280 CPU,包含4个时脉可达2.45GHz的性能核心,以及4个时脉可达1.9GHz的效能核心,可支持机器学习,透过升级至类神经网路处理引擎软体框架,可支持如Google的人工智能(AI)技术TensorFlow,让芯片能自我学习各种功能。
日本智能手机大厂Sony也是MWC常客,市场揣测Sony这次会打机海策略,在MWC中一口气推出多款高、中、低阶新机,其中高阶的Yoshino可能会搭载高通的Snapdragon 835处理器,因此这次也是MWC当中的热门焦点。
再者,传出联发科由执行副总经理暨共同营运长朱尚祖领军,将前往西班牙巴塞隆纳参加MWC,显见市场聚焦之处在于这次联发科与台积电共同打造的10纳米制程Helio X30处理器。
高通的Snapdragon 835和联发科的Helio X30处理器之争,不但是2017年MWC大展、智能手机产业的焦点,背后象征实力更是三星和台积电的10纳米制程之争,因此从2016年初一路闹烘烘到年底,热度一直延续到2017年的MWC。
在MWC中,受注目的焦点包括诺基亚(Nokia)的新机Nokia 8或Nokia P1,将分别采用高通的Snapdragon 835处理器和Snapdragon 821处理器,但究竟哪一款手机会在MWC中先发表,市场都在关注。
联发科先前表示,Helio X30处理器将在2017年上半进入量产,但以目前掌握的智能手机客户数量,高通显然略胜一筹,预计这次的MWC中,高通仍会大出锋头,至于MWC中,是否能看到搭载联发科Helio X30处理器的旗舰型智能手机亮相,市场仍是存疑。
在MWC之前,联发科也已经抢先宣布Helio P25芯片问世,是采用台积电的16纳米制程技术,功能上可为双镜头手机提供更好的拍摄体验,搭载MediaTek Imagiq图像信号处理器(ISP),再加上高性能自动曝光,强调在任何光线环境下,都能有高品质的照相效果。
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