Molex推出iPass+™高密度互连系统

Molex公司宣布推出新型综合iPass+™高密度互连系统，由主机端电路板连接器、内部和外部铜缆组件及有源光缆（Active Optical Cables， AOC）构成，能够在最长100米长度下传输SAS 3.0， 12 Gbps信号。增强型iPass+ HD连接系统经过特别设计和制造，用于满足新的速度和密度性能标准。

Molex新产品的密度大约为现有QSFP+解决方案的两倍，这使得iPass+ HD互连系统适用于大规模数据中心和企业多机架存储系统，以及独立磁盘冗余阵列（Redundant Array of Individual Disk， RAID）和其它数据网络及存储应用。HD产品完全兼容SAS 3.0 （12 Gbps）系统并后向兼容SAS 2.1（6 Gbps）系统。

Molex iPass+ HD互连产品系列包括：

外部无源铜缆组件（4x和8x）

内部无源电缆组件 （4x和8x）

外部集成式机笼和插座（4x、8x和16x）

内部直角和垂直插座（4x、8x和16x）

外部有源光缆组件（4x AOC）

这些产品也兼容10 Gbps InfiniBand QDR、10 Gbps Ethernet、8 Gbps Fiber Channel、40 Gbps （4x10G）以太网和56 Gbps （4x14 Gbps） InfiniBand FDR的数据速率。

Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念，为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互联与机电产品。

关于赫联电子（Heilind Electronics）：

Heilind Electronics（赫联电子）创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在中国内地、香港、新加坡、美国、德国、巴西、加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。其主要分销产品包括互联器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。

2012年12月，赫联电子正式启动其亚太业务。赫联亚太的总部位于香港，除设有销售部外，还设置了区域配送中心和增值服务中心； 迄今，赫联亚太已在中国香港、上海、北京、苏州、南京、西安、东莞、成都、厦门、台北、新加坡、马来西亚、印度、泰国、菲律宾、越南、印度尼西亚等地开设19处分部和2处仓库（香港和新加坡）。更多信息，请访问www.heilind.com; www.heilindasia.com

关于莫仕 （Molex）

莫仕是全球领先的电子连接装置供应商，致力于为日常生活相关的各种重要产品设计和开发创新的解决方案。公司拥有的产品组合数量在全世界名列前茅，产品有十万多种，包括电器和光纤连接解决方案到交换机和应用工具所涵盖的方方面面。莫仕在各行各业为顾客提供服务，这些行业领域包括电信、数据通讯、计算机/外围设备、汽车、建筑物布线、工业、消费、医疗和军事市场等，公司具有全行业最高的研发投入水平，在高速信号完整性、小型化、高功率传输、光信号传输和适应恶劣环境的密封连接等领域不断推出创新产品和解决方案。更多详情请访问WWW.MOLEX.COM 。