联发科10核处理器Helio X30正式商用

联发科技今天在2017世界移动大会（MWC）上宣布，联发科技曦力X30（ Helio X30）系统单芯片（SoC）正式投入商用，将重新定义高端智能手机的高性能和使用体验。联发科技Helio X30正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。

联发科技HelioX30是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一，使用联发科技的10核和三丛集架构。Helio X30相比上代产品性能提升35%，功耗降低50%。

联发科技Helio X30将Helio平台进行了全面提升，其主要特点包括：

10纳米、10核、三丛集架构，重新定义高性能。2 x ARM Cortex-A73 （2.5GHz）+ 4 x ARM Cortex-A53 （2.2GHz）+ 4 x ARM Cortex-A35 （1.9GHz）

LTE全球全模Cat.10调制解调器，完全满足智能手机用户对移动网络的无缝连接和高速度需求。支持下行三载波聚合（3CA）和上行双载波聚合（2CA），满足大容量内容流传输需求。

专为Helio X30量身定制的Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，主频达800MHz。相比上代SoC所采用的GPU，功耗降低达60%，性能提升2.4倍。

内嵌丰富多媒体功能，迎合下一代的移动体验。在业内首次将高效能的4K2K 10-bit HDR10 视频硬件解码功能带到智能手机上; 联发科技Helio X30还能在超薄机身上实现2倍光学变焦。

HelioX30采用联发科技最新版CorePilot 4.0技术和三丛集架构，能够在多个核心之间实现运算资源的最优配置，为任务分配合适的电量。

CorePilot 4.0集智能任务分配系统、温度管理系统和用户体验监测系统于一身，能够预测手机用户的电量使用场景，按照某个时间点的任务的重要性及时进行优先级排序处理，从而有效控制功耗。CorePilot4.0能够充分发挥10核架构的优势，带来更长的续航时间和更强大的性能。

强大多媒体

联发科技Helio X30具备强大多媒体功能，支持目前市面上主要已可实现商用的虚拟现实软件开发工具包 （SDK）。Helio X30还内置两组14位图像信号处理器（ISP），最高可支持16MP+16MP双镜头拍照模组，而且支持wide + zoom混合镜头，可实现实时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境实时降噪等诸多功能。

得益于专有的ClearZoom和时域降噪（Temporal Noise Reduction）技术，采用联发科技Helio X30的智能手机在高变焦倍率下也能拍出清晰的图像。ClearZoom确保信号的保真度，而时域降噪技术能够降低视频的时域噪点和保留图像的细节。

Helio X30还内置有视觉处理单元（VPU）和联发科技Imagiq 2.0图像信号处理器。这样的组合为大量与相机有关的功能提供了专门的处理平台，从而大幅减轻 CPU 与 GPU 的负载，达到显著的省电效果。更重要的是，它具有可编程性，手机厂商可以灵活地客制化自己的相机功能。

此次拿下首发的是来自中国深圳、一直在国外打拼的厂商Vernee。公布的参数显示，Vernee Apollo 2这款手机的顶配将采用Helio X30+8GB RAM+128GB ROM的配置。