半导体新闻
电子发烧友早八点讯: 日经新闻报导,联发科技共同营运长朱尚祖(Jeffrey Ju)在世界移动通讯大会(MWC)的记者会上坦承,Helio X30 处理器接单状况不理想,目前预期会采用的新手机不到10支。
Helio X30 由台积电以最新 10 纳米制程生产,不过据朱尚祖表示,10 纳米良率目前还未达到可让人满意的水平,Helio X30 上市时程也受到些许延误。
联发科客户主要来自中国大陆,当中包含 Oppo、Vivo、华为、小米等。除此之外,联发科 2016 年还首度打进三星中低端手机产品,朱尚祖暗示不排除未来可能把部分芯片代工订单从台积电转下给三星,借以深化双方合作关系。
日本智能手机情报网站 blog of mobile 转述韩国媒体 Chosun Biz 2 月 28 日的报导指出,中国智能手机厂魅族(Meizu)将舍弃三星制芯片,今年(2017 年)魅族智能手机所需的芯片将由中国***地区的联发科全包。
报导指出,魅族智能手机原先采用联发科和三星的 Exynos 芯片,其中,中低端机种芯片由联发科供应、高端机种则采用联发科和三星的芯片,不过因魅族对三星 Exynos 9(Exynos 8895)的供应时间和供应量不满,因此决定今年智能手机芯片改由联发科一家供应。
据报导,针对魅族上述决定,三星正积极和魅族展开斡旋,且据悉三星已派遣 30 名人员至魅族总部,就调降供应价格等事项进行协商。
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