SK海力士携手Waymo提供第三代高带宽存储器(HBM2E)技术

　　据最新消息，SK海力士正携手Waymo，为其标志性的自动驾驶汽车项目“谷歌汽车”提供前沿的第三代高带宽存储器（HBM2E）技术。这一合作预示着随着自动驾驶技术的日益普及，HBM不仅将在人工智能（AI）服务器领域大放异彩，更将逐渐渗透至汽车芯片市场，成为未来五年的热门选择。

　　Waymo，作为Alphabet（谷歌母公司）旗下的自动驾驶技术先锋，正引领着自动驾驶汽车行业的创新潮流。而SK海力士，通过为Waymo的自动驾驶汽车定制并供应HBM2E，不仅展现了其在半导体技术领域的深厚实力，也开创了HBM在汽车应用中的先河。

　　在近期于首尔举行的人工智能半导体论坛上，SK海力士下一代产品规划副总裁Kang Wook-seong透露，Waymo的自动驾驶汽车已采用了先进的HBM2E技术。他进一步指出，随着汽车DRAM半导体从LPDDR4向LPDDR5的过渡，HBM有望在三年内加速普及，最迟五年内成为汽车芯片市场的主流产品。

　　Kang Wook-seong强调，SK海力士是首家也是目前唯一一家为汽车提供HBM解决方案的厂商，这一成就彰显了公司在技术创新和市场前瞻方面的领先地位。他还提到，随着自动驾驶技术从2.5级向更高级别发展，对计算能力的需求将急剧上升，而第四代HBM（HBM3）以其每秒1TB的惊人计算能力，将完美满足这一需求。

　　此外，Kang Wook-seong还预测了汽车存储技术的未来趋势，指出NAND闪存有望从UFS向SSD过渡。尽管目前SSD在汽车领域的商业化应用仍处于初级阶段，但这一趋势预示着汽车存储技术即将迎来新一轮的升级换代。

　　针对外界关于HBM在自动驾驶汽车中可能面临的热量和安全性问题的质疑，Kang Wook-seong给予了坚定的回应。他指出，HBM同样由硅材料制成，与数据中心中使用的HBM在材质和性能要求上并无显著差异。因此，在车辆环境中使用HBM并不会带来额外的热量或安全隐患。

　　随着HBM技术在自动驾驶汽车和人工智能服务器领域的广泛应用，SK海力士无疑将迎来更加广阔的发展前景。公司已成功获得汽车半导体安全标准“AEC-100”的认证，为将HBM技术引入汽车解决方案奠定了坚实的基础。