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无铅ECOPACK 微控制器的焊接建议和封装信息

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:745KB | 2017-03-07

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意法半导体的微控制器可提供各种无铅 ECOPACK® 封装以满足不同的客户需求。 采用的安装技术包括表面贴装技术 (SMT) 和插件技术 (THT)。除了采用的安装技术外,封装方案通常还受到技术和经济因素的影响。本应用笔记将介绍微控制器使用的各种封装类型及不同的安装技术,并提出相应的焊接建议。

  意法半导体完全致力于环境保护和可持续发展,于 1997 年自愿启动了一项有关在所有器件中杜绝使用污染和有害物质的计划。2000 年,意法半导体正式启动了一项名为 ECOPACK 的战略计划,旨在开发和实施环保封装型解决方案,并在所有产品系列中逐步禁用铅和其它重金属。ECOPACK 是意法半导体的注册商标。意法半导体的 ECOPACK 系列产品符合 EU 2002/95/EC RoHS 指令。

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